Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché des PCB et PCBA, par type (rigide 1-2 faces, multicouche standard, HDI, microvia ou accumulation, substrat IC, circuits flexibles, flexible rigide, autres), par application (électronique grand public, informatique, communications, industriel ou médical, automobile, militaire ou aérospatiale, autres), perspectives régionales et prévisions jusqu’en 2033

Aperçu du marché des PCB et PCBA

La taille du marché des PCB et PCBA était évaluée à 80 675,4 millions de dollars en 2024 et devrait atteindre 107 327,29 millions de dollars d’ici 2033, avec un TCAC de 3,3 % de 2025 à 2033.

Le marché mondial des circuits imprimés (PCB) était évalué entre 67,9 et 86,8 milliards de dollars en 2023, selon l'approche de mesure. Les estimations pour 2024 vont de 75,9 à 91,8 milliards de dollars. Les expéditions en Amérique du Nord ont fortement chuté, les volumes de PCB ayant diminué de 24,1 % sur un an en septembre 2024. Pendant ce temps, les volumes d'assemblage de PCB (PCBA) sont substantiels : les importations mondiales ont totalisé environ 360 à 394 expéditions au cours de la période de 12 mois se terminant en octobre 2024, en hausse de 24 % par rapport à l'année précédente. Parmi ceux-ci, le Vietnam se classe premier avec 382 à 719 expéditions d'importations de PCBA, suivi de près par l'Inde avec 374 à 297 expéditions ; les États-Unis ont importé 108 à 660 assemblages au cours de la même période.

L'Asie-Pacifique représente plus de la moitié de la production de PCB, capturant environ 47 à 56 % de part de marché selon plusieurs estimations. La production de PCB nus en 2024 était projetée à 80,33 milliards de dollars, soutenue par l'adoption croissante des technologies multicouches et HDI : le segment HDI à lui seul dépassait 19,5 milliards de dollars en 2024. Du côté des PCBA, le segment de l'assemblage a dépassé 90 milliards de dollars en 2023.

Principales conclusions

Conducteur:Augmentation des expéditions unitaires de PCB en raison de la miniaturisation de l’électronique grand public et de l’expansion rapide des appareils IoT.

Pays/région principaux :L'Asie-Pacifique est en tête avec plus de 47 % de la production mondiale de PCB et plus de 25 % de la part de marché des PCBA.

Segment supérieur :PCB HDI (High-Density Interconnect), évalués à plus de 19,5 milliards de dollars en 2024.

Tendances du marché des PCB et PCBA

L'industrie des circuits imprimés (PCB) poursuit sa transition vers la miniaturisation et les plates-formes à haut rendement. En 2024, les cartes HDI rigides, multicouches, flexibles et rigides-flexibles représentaient plus de 50 % des expéditions totales de PCB, tirées par la demande dans les smartphones, les infrastructures de communication et l'électronique automobile. Le segment IDH à lui seul a atteint des tailles comprises entre 9,1 et 11,1 milliards de dollars en 2024-2025, reflétant une augmentation d'environ 22 % par rapport à une référence de 2024 de 9,1 milliards de dollars à un montant prévu de 11,1 milliards de dollars en 2024. 2025. Une autre tendance significative concerne le segment des PCB automobiles, qui est passé d'environ 7,6 milliards de dollars en 2020 à 9,53 milliards de dollars en 2024, représentant désormais plus de 12,2 % du volume mondial des PCB. Ce changement est propulsé par l’essor de l’électronique EV et ADAS, les VE représentant plus de 10,5 millions d’unités en circulation d’ici 2022 et constituant près de 18 % des ventes mondiales.

L'électronique grand public contribue largement au volume, puisque les expéditions annuelles de smartphones restent autour de 1,3 milliard d'unités dans le monde. L'essor des appareils portables et des gadgets IoT, qui devrait passer de 12,4 milliards d'unités en 2023 à 25,2 milliards d'ici 2027, a renforcé la demande de circuits imprimés compacts et d'architectures HDI densément emballées. Du côté des PCBA, la valeur totale de l'assemblage des cartes a dépassé 90 milliards de dollars en 2023. Ceci est soutenu par l'adoption croissante de la technologie de montage en surface (SMT), qui représentait plus de 30 % du processus d'assemblage en 2022. L'assemblage automatisé gagne encore du terrain alors que les fabricants visent à relever les géométries complexes et les défis thermiques posés par les cartes à petit facteur de forme et les applications haute fréquence comme l'infrastructure 5G.

Dynamique du marché des PCB et PCBA

Le secteur mondial des PCB et PCBA est façonné par une interaction complexe de facteurs, de contraintes, d'opportunités et de défis, tous ancrés dans des tendances mesurables, des volumes d'expédition et des données régionales.

CONDUCTEUR

"Demande croissante d’électronique haute performance"

La prolifération des smartphones (environ 1,3 milliard d'unités expédiées chaque année), des gadgets IoT (12,4 milliards d'unités en 2023) et des véhicules électriques (VE dépassant 10,5 millions d'unités en circulation) pousse à des PCB et des assemblages plus denses et plus intégrés. Les PCB automobiles ont atteint à eux seuls 9,79 milliards de dollars en 2023, l'Asie-Pacifique contribuant à plus de 43 % de ce volume en 2024. En 2024, les types rigides, HDI, flexibles et rigides-flex combinés ont représenté plus de la moitié des expéditions, le HDI atteignant 9,1 milliards de dollars et tendant vers 11,1 milliards USD en 2025. Les processus SMT représentent désormais plus de 30 % des opérations d'assemblage de cartes, reflétant l'évolution vers des conceptions compactes à montage en surface.

RETENUE

"Fluctuations des matières premières et goulots d’étranglement de la chaîne d’approvisionnement"

Les fabricants sont confrontés à la volatilité des prix du cuivre, de la résine et des stratifiés, combinée à des tensions géopolitiques qui affectent la logistique, en particulier dans les chaînes d'approvisionnement en résine et en cuivre. Alors que la valeur du marché mondial des PCB est estimée entre 75 et 80 milliards de dollars US en 2024, l'incertitude concernant les coûts des matières premières contraint les segments à marge serrée tels que les cartes rigides à 1 ou 2 faces. Les volumes de PCB en Amérique du Nord ont chuté de 24,1 % d'une année sur l'autre en septembre 2024, en partie à cause de retards d'expédition et de pénuries de composants. Les réglementations environnementales (RoHS, REACH) imposent des coûts de conformité supplémentaires à la fabrication, en particulier pour les cartes haute fréquence et multicouches.

OPPORTUNITÉ

"Innovation dans la conception durable et les substrats avancés"

L'écoconception gagne du terrain : les PCB à base de vitrimer ont démontré une récupération des polymères de 98 % et une récupération des fibres de 100 %, permettant jusqu'à quatre cycles de réparation avec une perte de performances minimale. Le segment des PCB haut de gamme, d'une valeur de 68,3 milliards de dollars en 2024, comprend des substrats avancés (HDI, substrats IC, rigides et flexibles) pour l'infrastructure IA/5G. Les PCB micro-ondes/RF, évalués à 148,6 millions de dollars en 2024, sont essentiels pour les applications à forte intensité de 5G/RF, représentant désormais près de 60 % des cartes d'infrastructure de télécommunications mondiales. Les volumes de PCBA ont atteint environ 360 394 expéditions au cours de l'année jusqu'en octobre 2024, en hausse de 24 %, un signe de la demande dans le secteur EMS et la fabrication sous contrat.

DÉFI

"Pression de miniaturisation sur la précision de l'assemblage"

À mesure que les géométries des cartes se resserrent, les rendements du processus SMT diminuent et les taux de retouche augmentent. La complexité du PCBA a augmenté avec environ 30 % des assemblages utilisant désormais des composants à pas fin inférieur à 0,5 mm, nécessitant une précision d'alignement de 10 à 20 µm. Les seuils de retour sur investissement de l'automatisation exigent des volumes d'assemblage annuels supérieurs à environ 100 000 unités, ce qui limite la flexibilité pour les petits équipementiers. De plus, l'augmentation des cycles d'innovation (actualisation annuelle des produits en moyenne 2,3 cycles) oblige les usines à s'adapter à des changements rapides d'outillage, ce qui met à rude épreuve la coordination de la chaîne d'approvisionnement et l'utilisation des capacités.

Segmentation du marché des PCB et PCBA

Le marché des PCB et PCBA est divisé en types et en applications, chacun avec des empreintes distinctes :

Par type

• Rigides 1 à 2 faces : cette catégorie représentait environ 18 milliards de dollars américains en valeur des expéditions en 2023, soit environ 22 % du total des unités de PCB expédiées. Le volume a atteint 2,6 milliards d'unités dans le monde, principalement pour les alimentations électriques et les appareils électroménagers.
• Multicouche standard : avec un débit d'environ 29 milliards de dollars en 2023 et environ 3,4 milliards d'unités expédiées, ce type représente environ 35 % des expéditions totales de cartes. Le nombre de couches typique varie de 4 à 10.
• HDI (High-Density Interconnect) : déjà mesuré à 9,1 milliards USD en 2024, et devrait atteindre 11,1 milliards USD d'ici 2025. L'IDH représente près de 18 % des volumes de PCB, tirés par l'utilisation des smartphones et des appareils 5G.
• Microvia / Build-Up : Estimé à 1,2 milliard d'unités en 2023, générant une valeur d'environ 8,5 milliards de dollars, soit environ 1 000 milliards de dollars. 10… % du marché mondial des PCB. Populaire dans l’électronique grand public compacte.
• Substrat IC : évalué à environ 7,3 milliards de dollars américains en 2023, avec des volumes d'expédition proches de 250 millions d'unités, principalement pour des processeurs mobiles et des packages de mémoire haut de gamme.
• Circuits flexibles : générés près de 4,9 milliards de dollars américains en 2023, avec 1,1 milliard d'unités flexibles et rigides produites, utilisées dans les appareils portables, les capteurs médicaux et les charnières d'ordinateurs portables.
• Rigid-Flex : environ 320 millions de cartes expédiées en 2023, pour une valeur d'environ 3,2 milliards de dollars, privilégiées dans les équipements aérospatiaux et militaires.
• Autres : types de spécialités, par ex. les noyaux d'aluminium à support métallique ont représenté 2,1 milliards de dollars, soit environ 410 millions d'unités, principalement destinées à l'éclairage LED et à l'électronique de puissance.

Par candidature

• Electronique grand public : environ 5,5 milliards d'unités ont été expédiées en 2023, ce qui représente environ 45 % du volume mondial de PCB, avec une valeur proche de 38 milliards de dollars américains.
• Ordinateur : les PCB d'ordinateurs de bureau et d'ordinateurs portables totalisaient 1,8 milliard d'unités en 2023, pour une valeur proche de 12 milliards de dollars, soit environ 14 % du marché total des PCB.
• Communications : la croissance liée à la 5G et aux infrastructures de télécommunications a porté la production à 1,2 milliard d'unités en 2023, évaluée à 9,7 milliards de dollars.
• Industriel/Médical : les unités de PCB ont atteint 840 millions, d'une valeur d'environ 7,5 milliards de dollars, utilisées dans les équipements d'automatisation et d'imagerie médicale.
• Automobile : environ 720 millions de PCB expédiés en 2023, pour une valeur d'environ 9,5 milliards de dollars, soit plus de 12 % du volume du marché.
• Militaire/Aérospatial : les PCB de haute fiabilité comptaient environ 150 millions d'unités en 2023, évaluées à 4,6 milliards de dollars, ce qui représente environ 6 % du marché.
• Autres : englobant l'éclairage, les outils électriques et l'instrumentation, cette catégorie a expédié environ 980 millions de cartes en 2023, générant environ 6,2 milliards de dollars.

Perspectives régionales du marché des PCB et PCBA

Le marché des PCB et PCBA présente des disparités régionales claires en raison de la concentration de la fabrication, des volumes d’expédition et de la spécialisation des produits. L'Asie-Pacifique reste la puissance manufacturière, l'Amérique du Nord met l'accent sur les segments à forte valeur ajoutée, l'Europe maintient sa force de niche et la région Moyen-Orient et Afrique présente des opportunités modestes mais croissantes.

• Amérique du Nord

Les expéditions de PCB en avril 2025 ont diminué de 6,8 % par rapport à avril 2024, mais les réservations ont augmenté de 23,5 %, poussant l'augmentation des réservations de l'année à 20,5 %. En mai 2023, les expéditions de PCB ont augmenté de 6,7 % sur un an, avec des réservations en hausse de 4,1 % ; le ratio livre/facturation a atteint 0,89. En 2023, les ventes de PCB aux États-Unis ont approché 11,21 milliards de dollars. Bien que les volumes affichent des baisses mensuelles, les entreprises nord-américaines détiennent d'importants carnets de commandes et des capacités avancées dans les technologies HDI, flexibles et rigides-flexibles.

• Europe

Le marché des PCB était estimé à 2,60 milliards de dollars en 2024 et devrait atteindre près de 2,67 milliards de dollars en 2025, avec une croissance supplémentaire d'environ 4 % au cours de cette période. L'Allemagne aura connecté numériquement 98,1 % de ses foyers d'ici 2022, soutenant une forte demande de PCB pour les télécommunications et l'industrie. Les fabricants européens se spécialisent dans les cartes haute fréquence et de qualité industrielle, motivés par l'automatisation, le déploiement de la 5G et la demande des équipementiers de premier plan.

• Asie-Pacifique

détient entre 47 % et 56 % de la production mondiale de PCB, soit près de 90 % des unités expédiées en 2023. En 2023, la taille de son marché des PCB a atteint environ 40,9 milliards de dollars. Le segment PCBA Asie-Pacifique représentait plus de 25 % de l'activité mondiale d'assemblage en 2023. La région reste la principale base de production de cartes multicouches, HDI, flexibles et substrats, tirant parti des économies puissantes de la Chine, de Taiwan, du Japon, de la Corée du Sud et des usines émergentes en Inde.

• Moyen-Orient et Afrique

Le marché des PCB et PCBA totalisait environ 1,525 milliard de dollars en 2024, ce qui représente environ 2 % de la production mondiale. Les pays du CCG comme les Émirats arabes unis, l’Arabie saoudite, l’Égypte, la Turquie et l’Afrique du Sud ont contribué ensemble entre 240 millions de dollars (Afrique du Sud) et 653 millions de dollars (CCG). La production reste limitée, complétant souvent la fabrication de produits électroniques fortement importés, mais les projets d’infrastructures régionales – en particulier dans les systèmes d’énergies renouvelables – stimulent la croissance.

Liste des principales sociétés de PCB et PCBA

• Nippon Mektron
• Unimicron
• SEMCO
• Groupe Jeune Poong
• Ibidène
• ZDT
• Trépied
• TTM
• SEI
• Groupe Daeduck
• Conseil HannStar (GBM)
• Nanya PCB
• Société CMK
• Shinko Electric Ind.
• Compéq
• AT&S
• Planche King
• Ellington
• Topcb
• DSBJ
• Kinwong
• Samsung
• Wus
• Fujikura
• MEIKO ÉLECTRONIQUE
• CSC

Nippon Mektron: Un leader mondial de la fabrication de PCB flexibles avec plus de 30 sites de production au Japon, en Thaïlande, en Chine et à Taiwan. En 2023, ses exportations annuelles depuis le Japon ont totalisé environ 4,98 milliards de dollars américains, ce qui le positionne parmi les trois premiers producteurs mondiaux de PCB.

Unimicron: Classé premier dans le secteur des PCB à Taiwan de 2009 à 2010 et a reconquis la position de premier fournisseur de substrats pendant neuf années consécutives à partir de 2016. En 2012, Unimicron a obtenu une part de marché mondiale des PCB de 3,7%, expédiant environ 2,4 milliards de cartes d'interconnexion haute densité (HDI) et de cartes flexibles cette année-là.

Analyse et opportunités d’investissement

L'industrie des PCB et PCBA continue d'attirer des investissements substantiels de la part des secteurs public et privé, stimulés par la demande croissante de composants électroniques dans des segments tels que les véhicules électriques, l'infrastructure d'IA, la 5G, les dispositifs médicaux et l'automatisation industrielle. En Asie-Pacifique, les pays de l’Asie du Sud-Est ont connu des afflux de capitaux à mesure que l’industrie manufacturière quitte la Chine. Par exemple, les demandes d’investissement dans les PCB en Thaïlande ont bondi de 35 % pour atteindre 1,14 billion de dollars (~ 33,5 milliards de dollars) en 2024, stimulées par la réorientation des chaînes d’approvisionnement en produits électroniques et les incitations gouvernementales. Pendant ce temps, les fournisseurs taïwanais d'équipements de PCB se sont développés en Asie du Sud-Est, avec une croissance régionale de l'activité en hausse de 50 % et des investissements totaux atteignant 2,2 milliards de dollars en 2023. En Inde, le gouvernement central a alloué 13 104,50 crores d'euros (~ 1,6 milliard de dollars) pour promouvoir la fabrication de puces et de produits électroniques en 2024, soutenir quatre unités de fabrication de semi-conducteurs et neuf projets de composants électroniques. Ces initiatives devraient générer plus de 15 700 emplois directs.

En Amérique du Nord, des projets tels que la loi américaine CHIPS Act et les initiatives BOI de type thaïlandais ont soutenu la croissance des capacités et la délocalisation. La Thaïlande a signalé une augmentation des investissements dans les usines de PCB depuis 2023 dans le cadre de ces incitations. L'expansion du secteur des semi-conducteurs, y compris les installations associées de PCB et PCBA, a augmenté en conséquence aux États-Unis et au Canada. Le capital-investissement et les investisseurs stratégiques ciblent les technologies avancées de PCB, en particulier les substrats IC, les types HDI, flexibles et rigides-flexibles, en investissant dans l'automatisation et les usines de fabrication avancées. Les équipementiers du pétrole, du gaz et de l'aérospatiale forgent des partenariats avec des usines de fabrication pour garantir des chaînes d'approvisionnement de PCB de haute fiabilité, avec un investissement dans les micro-ondes/RF évalué à près de 148,6 millions de dollars rien que dans les cartes de télécommunications.

Développement de nouveaux produits

L’industrie des PCB et PCBA connaît une poussée d’innovation de 2023 à 2024, portée par les progrès des matériaux, des méthodes de fabrication et des conceptions axées sur la durabilité. L’une des tendances majeures est l’avancement de la technologie HDI (High-Density Interconnect). En 2024, les fabricants déploient des largeurs de lignes plus fines inférieures à 50 µm et des espaces plus petits, permettant une superposition au-delà de 30 couches dans des formats compacts. Les méthodes de perçage laser et de laminage séquentiel prennent désormais en charge les microvias dans des configurations denses, permettant la conception de cartes avec un pas de 0,15 mm. Ces améliorations prennent en charge les téléphones pliables et les appareils portables, où l'espace est limité. Les PCB flexibles et rigides ont connu de nouveaux développements avec l'impression 3D, orientant la production vers un prototypage rapide dans de faibles volumes totaux. Les polymères à cristaux liquides (LCP) et les substrats flexibles améliorés au graphène deviennent de plus en plus répandus. L'électronique hybride flexible (FHE) intègre des zones rigides et pliables dans une seule carte, idéale pour les capteurs médicaux et les écrans automobiles embarqués. Les PCB recyclables à base de vitrimer (vPCB) constituent un domaine révolutionnaire. Plusieurs équipes de recherche, telles que l'Université de Washington et l'ESPCI ParisTech, ont démontré que les vPCB permettent une récupération des polymères à 98 %, une réutilisation des fibres de verre à 100 % et une récupération des solvants à 91 %. Ces cartes peuvent être réchauffées, remodelées, réparées jusqu'à quatre cycles et réintégrées dans les processus de soudure et de stratification existants. Ce développement vise des objectifs de fabrication circulaire et pourrait réduire considérablement les flux de déchets de PCB.

Les techniques émergentes de prototypage à la demande, telles que « Fibercuit » , utilisent la gravure au laser à fibre pour fabriquer des circuits flexibles à double couche en moins d'une heure. Cela prend en charge le développement rapide de dispositifs de facteur de forme kirigami et d'appareils portables intégrés, fournissant aux petites équipes des outils de preuve de concept immédiats sans délais de fabrication habituels. Une autre innovation est le système SolderlessPCB, permettant la réutilisation des composants via des boîtiers amovibles imprimés en 3D, éliminant ainsi le soudage par refusion traditionnel. Cette conception permet d'échanger les pièces CMS jusqu'à dix fois par carte, réduisant ainsi les déchets lors du prototypage itératif et de la mise hors service. Les fabricants adoptent des lignes intégrées à l’IA et à l’impression 3D, automatisant l’optimisation de la disposition et produisant des substrats complexes pour l’IA Edge Computing et les modules 5G mmWave. L'intégration du jumeau numérique permet des ajustements de processus en temps réel, améliorant ainsi les rendements sur les cartes HDI denses. Enfin, les cartes micro-ondes/RF haute fréquence évoluent vers des stratifiés sans PFAS, répondant ainsi aux réglementations environnementales de l'UE, avec environ 60 % des PCB des infrastructures de télécommunications utilisant désormais des matériaux non PFAS.

Cinq développements récents

• Intégration Renesas-Altium (juin 2023) : Renesas a standardisé tous les développements de PCB sur la plateforme cloud d'Altium 365. Cela inclut la publication de ses bibliothèques ECAD et la possibilité de consulter la nomenclature, réduisant ainsi les délais de conception à la fabrication jusqu'à 25 %.
• Ligne multicouche ultra-haute OKI (août 2024) : OKI Circuit Technology a équipé son usine de Joetsu d'une nouvelle ligne de PCB à couche ultra-haute. La ligne prend en charge des pas de 0,23 mm, perce des trous aussi petits que 0,10 mm et augmente la capacité d'environ 1,4 fois par rapport au système précédent.
• Rebond du marché mondial des PCB flexibles (août 2024) : selon TPCA/ITRI, le segment des PCB flexibles s'est remis d'une contraction de 7,9 % pour atteindre 18,36 milliards de dollars en 2023, puis a rebondi à un montant estimé à 19,7 milliards de dollars en 2024, soit une augmentation de 7,3 %.
• Transline RF/mmWave PCB Solutions (2024) : Transline Technology a lancé des offres pour les PCB RF, micro-ondes et mmWave à l'IMS 2024, s'adressant aux marchés des télécommunications et des satellites avec des conceptions haute fréquence adaptées à la 5G et au-delà.
• Revêtement sans PFAS d'actnano (novembre 2024) : actnano a obtenu la certification ISO 9001:2015 et a introduit nanoGUARD™, un revêtement conforme sans PFAS qui est 100 % conforme à RoHS/REACH et protège les composants PCBA dans les environnements difficiles.

Couverture du rapport sur le marché des PCB et PCBA

Le rapport de marché sur PCB et PCBA présente une analyse détaillée et structurée, couvrant la dynamique du marché principal, les segments techniques, les perspectives régionales et les perspectives concurrentielles. Il segmente systématiquement le marché par type (simple face, double face, multicouche, HDI, flexible, rigide, flexible, autres), application (électronique grand public, automobile, industriel/médical, communications, aérospatiale/militaire, autres) et géographie (Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Amérique latine, Moyen-Orient et Afrique), en s'alignant sur les cadres standards de l'industrie. La section Portée détaille les données historiques (2017-2023) et les estimations projetées (2024-2028), éclairant les volumes d'expédition de cartes, les chiffres de capacité de production et les volumes d'assemblage de PCBA, comme les ~ 360 000 expéditions de PCBA enregistrées au cours de l'année se terminant en octobre 2024. Elle comprend également les prévisions à venir, estimant la production mondiale de PCB à environ 75,85 milliards de dollars en 2023, avec des projections à court terme atteignant 77 à 80 milliards de dollars d’ici 2024.

La répartition par segmentation comprend des mesures de valeur et de volume jusqu'au niveau couche/substrat, citant que les multicouches standard représentent environ 35 % des cartes (~ 3,4 milliards d'unités) et que l'IDH couvre environ 18 % (~ 9 à 11 milliards de dollars). Il croise les données d'assemblage, montrant que les SMT représentent plus de 30 % des processus PCBA. Pour une couverture régionale, le rapport fournit des volumes historiques et prévus dans les zones clés. L'Asie-Pacifique est quantifiée comme responsable de 47 à 56 % de la production mondiale de PCB et de près de 90 % des volumes unitaires, soit 5 à 6 milliards d'unités par an. L'Amérique du Nord et l'Europe sont couvertes en détail avec des données mensuelles sur les expéditions et des ratios commandes/facturations (par exemple, expéditions d'avril 2025 ↓6,8%, réservations +23,5%) . Les perspectives en Amérique latine incluent une croissance récente due aux investissements directs étrangers. La dynamique du marché comprend une analyse structurée des facteurs déterminants (par exemple, expéditions de smartphones ~ 1,3 milliard ; unités IoT 12,4 milliards en 2023 ; valeur des PCB automobiles : 9,5 milliards USD), des contraintes (volatilité des matières premières, retards de livraison), des opportunités (technologies de PCB recyclables capturant 98 à 100 % de récupération des matériaux) et des défis. (pressions d'élasticité SMT à pas fin).