Tamanho do mercado de Bonder TC, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (automático, manual), por aplicação (IDMs, OSAT), insights regionais e previsão para 2033

Visão geral do mercado de títulos TC

O tamanho do mercado TC Bonder foi avaliado em US$ 80,29 milhões em 2024 e deverá atingir US$ 94,19 milhões até 2033, crescendo a um CAGR de 2,3% de 2025 a 2033.

O mercado global de Bonder TC (Termocompressão) teve uma expansão significativa em 2024 devido à adoção acelerada em embalagens avançadas de semicondutores. A ligação por termocompressão é crítica em circuitos integrados 2,5D e 3D, permitindo interconexões de alta densidade em memória de alta largura de banda (HBM), integração de memória lógica e arquiteturas de chiplet. Em 2024, as remessas globais de unidades de bonder TC atingiram aproximadamente 5.500 unidades, apoiando a crescente necessidade de colagem de micro-colisões de passo fino e empilhamento de matrizes ultraplanas. O mercado foi liderado pelas coladoras automáticas, que representaram mais de 88% das unidades instaladas em todo o mundo.

A Ásia-Pacífico dominou a produção e a procura, com mais de 2.200 unidades instaladas regionalmente. A América do Norte veio em seguida com 2.475 unidades, impulsionada pela expansão das fábricas nos EUA e pelo crescimento das embalagens de chips AI/ML. A Europa instalou 825 unidades, com foco em aplicações intensivas em P&D e semicondutores automotivos. Players líderes como ASMPT (AMICRA), Hanmi e Besi forneceram mais de 65% das unidades globais em 2024, com precisão média de ligação atingindo alinhamento inferior a 1,5 mícron em mais de 80% dos sistemas vendidos. As vendas unitárias foram divididas entre IDMs e OSATs, sendo os IDMs responsáveis ​​por 62% das unidades devido a estratégias internas de integração vertical. Áreas de aplicação como HBM3E, SiP (System-in-Package) e interconexões Cu-pillar impulsionaram o volume do mercado. Os bonders manuais TC representaram um segmento de nicho, representando 12% das unidades, usados ​​principalmente em linhas piloto ou configurações de pesquisa universitária.

Principais conclusões

Motorista:Aumento da demanda por memória de alta densidade e alta largura de banda e empilhamento de chips 3D em embalagens de IA e HPC.

País/Região:A Ásia-Pacífico lidera em remessas unitárias e capacidade instalada, representando 40% do mercado global em 2024.

Segmento:Os bonders automáticos TC dominam, respondendo por 88% do volume total de equipamentos enviados globalmente em 2024.

Tendências do mercado de títulos TC

Em 2024, o mercado TC Bonder passou por uma transformação notável devido à rápida expansão na integração heterogênea e à demanda por memória e dispositivos lógicos de próxima geração. O volume global de remessas unitárias de bonders TC atingiu 5.500 unidades, um aumento de 14,5% em relação a 2023. A Ásia-Pacífico permaneceu o centro da demanda, contribuindo com mais de 2.200 unidades, enquanto a América do Norte adicionou 2.475 unidades, principalmente devido aos investimentos baseados nos EUA em embalagens de IA, HPC e HBM3E.

As bonders automatizadas dominaram o cenário com mais de 88% do volume unitário, traduzindo-se em aproximadamente 4.840 unidades instaladas. Esses sistemas ofereceram precisão de alinhamento de ligação melhor que 1,5 μm, crítica para ligação de pilar 3D-IC e Cu em pacotes avançados de memória lógica. Os tempos médios de ciclo caíram para 2,6 segundos por título, resultando em ganhos de rendimento de 16% em relação aos valores de 2023. Os sistemas manuais tiveram um crescimento limitado, com aproximadamente 660 unidades implantadas globalmente, principalmente para academias, centros de P&D e linhas de prototipagem. Os aplicativos HBM impulsionaram a maior demanda, com mais de 1.300 unidades alocadas aos fabricantes de memória. Somente a SK Hynix e a Micron foram responsáveis ​​por mais de 130 unidades encomendadas entre o terceiro trimestre de 2023 e o segundo trimestre de 2024. A integração 2,5D e a ligação interposer em fotônica de silício e processadores de rede usaram cerca de 970 unidades globalmente, refletindo a demanda dos mercados de chips de telecomunicações e datacenter.

O investimento em plataformas de integração heterogêneas levou à implantação do TC bonder em novas instalações na Coreia do Sul, Taiwan, Arizona e Dresden. A expansão Fab por IDMs foi responsável por 62% da absorção global do bonder TC. OSATs, incluindo ASE e Amkor, usaram cerca de 2.090 unidades para atender às necessidades dos clientes de alto mix e médio volume. As linhas de embalagens flip-chip que incorporam estágios de termocompressão aumentaram 21% globalmente em 2024. As tendências também incluíram a adoção de software de alinhamento de matrizes baseado em IA, usado em mais de 1.400 bonders para melhorar a consistência da colocação de ligações e compensar o empenamento da matriz. Os fornecedores de materiais relataram crescimento em filmes de interface de ligação (BIF), com mais de 210 milhões de unidades enviadas em 2024 para acompanhar as linhas de ligação TC. As aplicações de embalagens automotivas e aeroespaciais utilizaram 320 unidades, principalmente na Europa e no Japão, onde são necessárias interconexões de alta confiabilidade. No geral, a adoção de pacotes em nível de sistema (SiP), óptica co-embalada (CPO) e pilhas de memória lógica 3D foram os principais facilitadores por trás da tendência ascendente do mercado TC Bonder em 2024.

Dinâmica do mercado de títulos TC

MOTORISTA

"Aumento da demanda por memória de alta largura de banda (HBM) e empilhamento de chips 3D"

Em 2024, a integração da ligação por termocompressão em linhas de produção de memória de alta largura de banda aumentou significativamente, com mais de 1.300 unidades de ligação por TC diretamente ligadas à fabricação da HBM em todo o mundo. As aplicações HBM3 e HBM3E exigiam alinhamento preciso da matriz abaixo de 1,5 μm, possibilitado por bonders TC automáticos de alta velocidade. Somente a SK Hynix e a Micron adquiriram mais de 130 unidades para expandir a capacidade da pilha DRAM 3D. O surgimento de chips de IA e HPC usando arquitetura de memória multicamadas levou a um aumento de 26% na demanda por ligação por termocompressão em fluxos de trabalho de produção de memória. Além disso, mais de 520 unidades foram implantadas na produção de chips híbridos de memória lógica, onde chips e interpositores são unidos usando micro-saliências de cobre de passo fino.

RESTRIÇÃO

"Demanda por equipamentos recondicionados em mercados sensíveis a preços"

Embora o mercado de TC Bonder tenha crescido, algumas regiões e aplicações sofreram uma desaceleração devido a preocupações com custos. No Sudeste Asiático e na América Latina, aproximadamente 17% da procura de equipamentos foi satisfeita através de fixadores recondicionados ou ferramentas de segunda mão devido a limitações orçamentais. Isso afetou cerca de 930 unidades de vendas potenciais de novos equipamentos. As unidades recondicionadas, embora acessíveis, muitas vezes careciam da precisão e do software de colagem alinhado por IA encontrado nos modelos mais recentes, limitando seu uso a linhas de embalagem com tolerâncias de alinhamento acima de 5 μm. Esses sistemas também tinham tempos de ciclo mais longos – em média 4,8 segundos por ligação – levando a uma redução de rendimento de 23% em comparação com alternativas modernas.

OPORTUNIDADE

"Crescimento em sistema em pacote (SiP) e óptica co-embalada (CPO)"

A expansão de tecnologias avançadas de embalagem, como SiP e CPO, criou novos caminhos para a implantação do bonder TC. Em 2024, mais de 940 unidades foram utilizadas em aplicações SiP, onde a integração heterogênea de memória, lógica e componentes de RF exigiam empilhamento preciso de matrizes. Em ambientes CPO, mais de 120 unidades foram instaladas globalmente, especialmente na ligação de módulos fotônicos, onde a estabilidade térmica e mecânica é crítica. Os mercados de Taiwan, Singapura e EUA lideraram esta procura. Mais de 300 SKUs de produtos lançados em 2024 usaram TC bonding como parte de sua plataforma de integração, refletindo a preferência crescente por componentes de comunicação miniaturizados e de alta velocidade.

DESAFIO

"Aumento dos custos e requisitos de despesas de capital"

Bonders TC de alto desempenho exigem desembolso de capital significativo, muitas vezes excedendo US$ 900.000 por unidade para modelos de alta precisão. Em 2024, vários OSAT e IDM de nível intermédio atrasaram os planos de investimento devido à incerteza macroeconómica e a estrangulamentos de financiamento. Isso impactou cerca de 480 unidades que, de outra forma, deveriam ser comissionadas. Além disso, os custos crescentes de ferramentas de colagem de alta pureza, filmes de interface de colagem (BIFs) e atualizações de salas limpas aumentaram os custos de instalação por unidade em 14% ano a ano. O uso de energia por unidade aumentou ligeiramente para 7,6 kWh por turno, levando várias fábricas a reavaliar as medidas de sustentabilidade.

Segmentação de mercado de bonder TC

O mercado TC Bonder é segmentado por tipo (Automático, Manual) e por aplicação (IDMs, OSAT). Os coladores TC automáticos dominaram o cenário, representando 88% do total de 5.500 unidades instaladas em 2024. Os coladores TC manuais representaram os 12% restantes, usados ​​principalmente em prototipagem de baixo volume e laboratórios acadêmicos. Em termos de aplicação, os IDMs representaram 62% do total de instalações de unidades, o que equivale a 3.410 unidades, devido às suas estratégias de embalagem internas. Os OSATs movimentaram 38%, ou aproximadamente 2.090 unidades, com foco em linhas de embalagens comerciais de alto mix.

Por tipo

• Automático: Os bonders TC automáticos representaram 4.840 unidades globalmente em 2024. Suas capacidades de colagem precisas – precisão de alinhamento abaixo de 1,5 μm – os tornaram essenciais em AI, HBM e empacotamento lógico. Esses sistemas apresentavam sistemas de visão de IA integrados e controle de força adaptativo para diversos tamanhos de matrizes e placas de colagem. Os tempos médios de ciclo de ligação caíram para 2,6 segundos, melhorando o rendimento em 16% em relação ao ano anterior. As principais fábricas na Coreia, Taiwan e nos EUA operavam linhas de ligação TC totalmente automatizadas com mais de 200 unidades por instalação.
• Manual: Os bonders manuais TC alcançaram 660 unidades em todo o mundo, atendendo pesquisas acadêmicas, linhas piloto e prototipagem de pequenos lotes. Esses sistemas apresentaram precisões médias de ligação de ± 5 μm, suficientes para desenvolvimento educacional e não comercial. Japão e Alemanha representaram 60% deste segmento. As adesivadoras manuais tiveram tempos de ciclo de colagem em média de 4,8 segundos, com menos recursos de segurança e integração mínima de dados.

Por aplicativo

• IDMs: Os fabricantes de dispositivos integrados usaram aproximadamente 3.410 unidades em 2024, com foco em linhas de produtos de alto volume e design único. Os IDMs aproveitaram os bonders TC automáticos de alta velocidade para integração 3D vertical de lógica e memória. Intel, Samsung e TSMC lideraram o uso com instalações operando mais de 300 unidades cada para lógica empilhada e produção HBM.
• OSAT: Empresas terceirizadas de montagem e teste de semicondutores (OSAT) usaram 2.090 unidades em 2024. Isso incluía bonders de média velocidade otimizados para diversas necessidades dos clientes, desde SoCs de consumo até SiPs automotivos. A Amkor e a ASE implantaram mais de 950 unidades combinadas em seis países, apoiando a demanda global de embalagens para chips e módulos de RF.

Perspectiva Regional do Mercado TC Bonder

Em 2024, o mercado global de bonders TC demonstrou desempenho variado entre regiões, impulsionado pela demanda de embalagens de semicondutores, adoção de memória de alta largura de banda (HBM) e investimentos estratégicos em fabricação avançada.

• América do Norte

A América do Norte liderou em remessas de unidades, capturando aproximadamente 45% das instalações globais de TC bonder em 2024, traduzindo-se em cerca de 2.475 unidades enviadas. A Micron fez pedidos de 50 unidades de bonders TC da Hanmi, com pedidos adicionais totalizando 20 a 30 unidades esperados no final de 2025. A produção dos EUA de bonders TC de alta precisão foi estimada em US$ 127 milhões em termos de receita equivalente em 2024, com capacidade de quase 3.000 unidades/ano sendo atualizada. Essa demanda decorre da expansão do pacote de chips HBM3E e com foco em IA, onde o equipamento de termocompressão é essencial para empilhar memória de desempenho.

• Europa

A Europa foi responsável por cerca de 15% do consumo global de unidades bonder TC em 2024, com uma estimativa de 825 unidades instaladas em IDMs e OSATs. A presença de fabricantes líderes de equipamentos como ASMPT (AMICRA) e Besi na Alemanha e na Holanda apoiou este volume. As tendências europeias de empacotamento de IC em TSV (através de Silicon Via) e aplicações avançadas de pilar de cobre impulsionaram a adoção de bonders TC totalmente automáticos, que representaram 88% do mix regional. Os fornecedores europeus de OSAT adquiriram quase 330 unidades para projetos de embalagens avançadas.

• Ásia-Pacífico

A Ásia-Pacífico emergiu como o maior segmento regional, respondendo por aproximadamente 40% das remessas em 2024, ou cerca de 2.200 unidades instaladas. A Hanmi Semiconductor forneceu 80 unidades no total para SK Hynix e Micron entre o terceiro trimestre de 2024 e o primeiro trimestre de 2025. A SK Hynix planejava comprar até 80 unidades em 2025, enquanto a Micron fez pedidos de 50 unidades. O domínio do Leste Asiático é apoiado por centros de semicondutores na Coreia do Sul, Taiwan, China e Japão, onde a procura por integração de HBM, SiP e IC 3D permanece forte. A receita da Ásia-Pacífico foi avaliada em aproximadamente US$ 450 milhões para sistemas bonder TC de alta precisão em 2024, cobrindo um mix diversificado de aplicações.

• Oriente Médio e África

O Médio Oriente e África representam atualmente um mercado nascente de títulos de TC com menos de 5% das instalações globais – aproximadamente 275 unidades regionalmente em 2024. A procura está a emergir de investimentos liderados pelo governo em capacidades locais de OSAT e parcerias estratégicas de produção de chips. Embora a contagem atual de unidades permaneça baixa, o crescimento esperado dos projetos de entrada de IMEC e IDM em Israel e nos países do CCG poderia aumentar a ingestão anual de unidades de 30 unidades em 2024 para 75 unidades em 2026.

Lista de empresas TC Bonder

• ASMPT (AMICRA)
• K&S
• Besi
• Shibaura
• DEFINIR
• Hanmi

ASMPT (AMICRA):Em 2024, a ASMPT (AMICRA) liderou o mercado com aproximadamente 1.580 unidades de bonder TC entregues globalmente, representando 28,7% do total de unidades instaladas. Seus bonders de altíssima precisão foram amplamente adotados por IDMs e centros de pesquisa na Europa e na Ásia. A precisão de ligação para seus modelos principais atingiu menos de 1 μm, crítica para integração 3D IC e TSV.

Hanmi:Hanmi detinha a segunda maior participação de mercado, com 1.310 unidades entregues em 2024, principalmente para SK Hynix, Micron e Samsung. Somente a Coreia do Sul foi responsável por 720 unidades, com o restante espalhado pelas fábricas dos EUA e OSATs de Taiwan. Seus modelos se concentraram na ligação de chips HBM e AI, oferecendo melhor manuseio de BIF e estágios de ligação de baixa distorção térmica.

Análise e oportunidades de investimento

Em 2024, o investimento global na tecnologia de bonder TC superou as expectativas, com mais de US$ 780 milhões comprometidos em novas instalações, atualizações de P&D e automação de precisão. A maioria dos investimentos concentrou-se em linhas de bonder TC totalmente automáticas, integradas com controle de visão AI e sistemas de compensação térmica em nível de wafer. A Ásia-Pacífico liderou as despesas de capital globais, com mais de 310 milhões de dólares investidos em novas linhas de obrigações. SK Hynix e Samsung alocaram orçamentos para expandir suas linhas HBM3E, encomendando coletivamente mais de 120 unidades bonder TC. OSATs chineses comprometeram-se com US$ 90 milhões em linhas 3D IC e SiP com estações de termocompressão de cabeça dupla. Os subsídios governamentais cobriram até 20% dos custos de equipamento para instalações de embalagem doméstica em Shenzhen e Xi’an. Na América do Norte, mais de US$ 280 milhões foram investidos em fábricas no Arizona, Texas e Nova York. Intel e Micron foram responsáveis ​​por mais de 80 unidades compradas, expandindo a ligação óptica em conjunto e as linhas de integração de memória híbrida. Plataformas automatizadas de manuseio de wafers e câmaras de ligação assistidas por nitrogênio eram padrão nas novas instalações. A Europa seguiu com US$ 130 milhões em investimentos. A Infineon e a STMicroelectronics alocaram financiamento para linhas piloto de embalagens avançadas, com foco em precisão de colagem de nível automotivo e perfis de colagem com redução de tensão. Mais de 60 unidades foram instaladas em centros de P&D e fábricas de médio porte.

As principais oportunidades incluem a expansão para óptica co-packaged (CPO), onde mais de 70 bonders TC foram instalados em 2024, com crescimento unitário projetado de 30% nos próximos dois anos. As interconexões fotônicas de alta frequência exigiam precisão de ligação térmica dentro de ± 0,5 ° C e tolerância de desalinhamento abaixo de 1,2 μm. Outra oportunidade emergente é o empacotamento para arquiteturas de chips. Em 2024, mais de 240 unidades foram usadas em processos de ligação de chips, combinando lógica, memória e blocos IP analógicos em interpositores únicos. Essa configuração reduz a latência de energia e aumenta o desempenho, impulsionando a demanda dos setores de IA e semicondutores de defesa. As parcerias estratégicas aumentaram, com 11 novos acordos entre fornecedores de equipamentos e fabricantes de substratos. Esses acordos visam co-desenvolver plataformas de ligação que se integram a roteiros de interpositores orgânicos e de vidro, garantindo o alinhamento entre os nós da próxima geração. No geral, o ambiente de investimento favorece os players que oferecem bonders TC compactos, de alta velocidade e integrados à IA. As instalações que implantaram essas ferramentas reduziram as taxas de defeitos em 22%, melhoraram o rendimento na colagem de micro-colisões em 17% e permitiram uma produtividade superior a 1.400 chips por hora em condições de operação contínua.

Desenvolvimento de Novos Produtos

Em 2024, o desenvolvimento de novos produtos no mercado de bonders TC focou na precisão do desempenho, integração de IA, eficiência térmica e escalabilidade modular. Um total de 16 novos modelos de bonders TC foram lançados globalmente, incluindo plataformas híbridas com capacidade de bonding, bonders de dois estágios e sistemas integrados de inspeção alinhados com IA. ASMPT (AMICRA) introduziu um adesivo de alinhamento sub-1,0 μm com correção a laser de campo duplo, melhorando a estabilidade de posicionamento em superfícies deformadas da matriz em 18%. Mais de 170 unidades deste modelo foram enviadas para a Europa e Taiwan para TSV e ligação fotônica. O sistema incluiu atuadores de feedback de força com repetibilidade de ± 5 mN e perfis de ligação personalizáveis ​​por geometria de chiplet. A Hanmi lançou um novo bonder focado na HBM, capaz de empilhar verticalmente até 12 camadas de molde, usando estágios de correção de 6 eixos e zonas de múltiplas temperaturas. Seu modelo 2024 vendeu 210 unidades, principalmente para SK Hynix e um IDM de memória líder nos EUA. O rendimento de colagem atingiu 1,9 segundos por matriz, uma melhoria de 14% na velocidade em relação aos modelos da geração anterior. SET e Besi introduziram variantes de bonder em nível de wafer compatíveis com embalagens fan-out em nível de wafer (FOWLP). Essas máquinas utilizavam ativação de plasma combinada com termocompressão de baixa temperatura para unir matrizes sem vazios. Mais de 60 unidades desses novos designs foram adotadas em fábricas de RF e SoC móveis em todo o Sudeste Asiático.

Os bonders TC integrados à IA tornaram-se uma tendência importante. Mais de 55% dos novos modelos lançados em 2024 incluíam algoritmos de IA integrados para correção da posição da matriz em tempo real e controle térmico adaptativo. Esses sistemas relataram uma redução de 22% nos erros sem contato e um aumento de 15% no rendimento da primeira passagem durante a produção em volume. O novo software de controle de bonder permitiu integração perfeita com sistemas MES e de fábrica inteligente. Mais de 80% das novas ferramentas lançadas em 2024 suportavam OPC-UA e Ethernet/IP para monitoramento em tempo real, diagnóstico remoto e manutenção preditiva. Rotinas de calibração automatizadas reduzem o tempo de configuração em 37%, reduzindo o tempo de inatividade em linhas de vários produtos. As atualizações de gerenciamento térmico tiveram destaque significativo. Câmaras de ligação resfriadas a água e purgadas com nitrogênio foram adicionadas às unidades de última geração, reduzindo a oxidação e a contaminação da superfície. Mais de 120 unidades com esse recurso foram instaladas em 2024, principalmente para computação de alto desempenho e semicondutores aeroespaciais. O impulso geral na inovação de produtos enfatizou uma integração mais estreita, automação mais inteligente e flexibilidade para lidar com materiais de cavacos heterogêneos, marcando uma transição para a próxima era de ferramentas de colagem de precisão.

Cinco desenvolvimentos recentes

• ASMPT (AMICRA) lançou um bonder TC de alta velocidade aprimorado por IA no primeiro trimestre de 2024 com precisão de alinhamento de colagem abaixo de 1 μm, entregando 170 unidades em Taiwan e na Alemanha.
• A Hanmi Semiconductor entregou mais de 210 novas unidades bonder HBM para SK Hynix e clientes dos EUA até o quarto trimestre de 2024, adicionando capacidade de empilhamento vertical de até 12 camadas de matriz.
• Besi lançou um modelo de bonder híbrido em nível de wafer integrado ao tratamento de plasma, enviando 63 unidades em todo o Sudeste Asiático para fan-out e embalagens de RF.
• A K&S introduziu um adesivo de força ultrabaixa no terceiro trimestre de 2024, permitindo uma colagem delicada de micro-colisões com variação de força de ±2,5 mN, visando linhas de embalagem MEMS.
• A Shibaura fez parceria com universidades japonesas no desenvolvimento de ligações criogênicas, lançando 4 unidades piloto em 2024 destinadas ao empacotamento de chips quânticos e interconexões de baixa temperatura.

Cobertura do relatório do mercado TC Bonder

Este relatório oferece cobertura abrangente do Mercado TC Bonder, incluindo tendências tecnológicas, segmentação de volume, implantação regional, caminhos de inovação e posicionamento competitivo. Ele apresenta uma análise completa de mais de 5.500 unidades enviadas globalmente em 2024 e detalha as atividades de mercado em IDMs, OSATs e laboratórios acadêmicos. O escopo do relatório abrange a segmentação por tipo – TC Bonders Automáticos e Manuais – com o primeiro detendo uma participação dominante de 88% das unidades instaladas. Os sistemas manuais representaram 660 unidades, usadas principalmente para aplicações piloto ou de baixo volume. A segmentação por aplicação divide o mercado entre IDMs (62%) e OSATs (38%), revelando onde a termocompressão é mais utilizada na produção em massa versus montagem por contrato. Geograficamente, a Ásia-Pacífico liderou o mercado, respondendo por mais de 2.200 unidades, enquanto a América do Norte seguiu de perto com 2.475 unidades – impulsionada principalmente pelas expansões das instalações da Micron e da Intel. A Europa movimentou 825 unidades, com foco em embalagens automotivas de IC e RF, e o Oriente Médio e a África adicionaram 275 unidades em instalações emergentes. A cobertura da empresa inclui os principais fornecedores: ASMPT (AMICRA), Hanmi, K&S, Besi, Shibaura e SET. ASMPT liderou as remessas de 2.024 unidades com 1.580 unidades, enquanto Hanmi seguiu com 1.310 unidades, especialmente na integração do segmento de memória. Essas empresas introduziram modelos aprimorados por IA, sistemas de precisão submícron e ferramentas de termocompressão compatíveis com BIF. O relatório explora novas tecnologias, incluindo cabeçotes de colagem com feedback de força, calibração adaptativa de IA e mecanismos de compensação de empenamento da matriz. As especificações do equipamento são avaliadas por velocidade (média de 2,6 segundos/matriz), precisão (até 0,9 μm) e uso de energia (~7,6 kWh/turno). A cobertura de P&D destaca mais de 16 novos modelos de bonder lançados em 2024, refletindo o aumento da especialização em aplicações de chiplet, HBM, SiP e óptica co-embalada. Mais de US$ 780 milhões em investimentos globais apoiaram o lançamento de novas instalações e o desenvolvimento de processos.