Chip on Board Led 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별(OLED, 기타), 애플리케이션별(백라이팅, 자동차 조명, 일반 조명), 지역 통찰력 및 2033년 예측

칩온보드 LED 시장 개요

글로벌 칩 온 보드 LED 시장 규모는 2024년에 4억 5억 6,135만 달러에 이를 것으로 예상되며, 연평균 성장률(CAGR) 3.7%로 2033년까지 6억 3억 298만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

COB(칩 온 보드) LED 시장은 여러 LED 칩을 단일 모듈에 통합하는 소형 조명 기술의 급속한 발전으로 정의됩니다. 이 구성은 루멘 밀도, 열 방출 및 빛의 균일성을 향상시킵니다. COB LED는 일반적으로 와트당 130~150루멘의 발광 효율과 80 이상의 연색성 지수(CRI)를 제공하므로 까다로운 응용 분야에 적합합니다. 시장은 3W에서 100W 이상까지의 전력 범위에서 효율성이 향상되면서 성장하고 있습니다. COB LED는 높은 열 전도성 기판과 조밀한 어레이 레이아웃으로 인해 일반 조명, 자동차 헤드램프 및 산업용 등기구에 유용하게 사용됩니다. 제조업체는 열전도도 값이 150W/mK를 초과하는 세라믹 기반 및 알루미늄 기반 기판으로 전환하고 있습니다. 2024년까지 산업용 조명 분야 LED 모듈의 42% 이상이 COB 아키텍처를 활용합니다. SMD(Surface Mount Device) LED에서 COB로 전환하여 부품 수를 25% 줄이고 조립 시간을 18% 향상시켜 산업 효율성을 강조했습니다. 지속적인 소형화 추세로 인해 하이베이 및 경기장 조명에 적합한 5,000루멘 이상을 생산할 수 있는 30mm x 30mm COB LED 모듈이 탄생했습니다.

주요 결과

주요 드라이버 이유:자동차 및 건축 부문에서 소형, 고효율 조명에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

상위 국가/지역:중국은 COB LED 제조 능력의 48% 이상을 차지하며 생산과 수출을 주도하고 있습니다.

상위 세그먼트:일반 조명은 애플리케이션 사용량의 47%를 차지하여 가장 높은 점유율을 차지합니다.

칩온보드 LED 시장 동향

Chip on Board LED 시장은 비용 효율적이고 강력한 조명 솔루션에 대한 산업 수요가 증가함에 따라 변화하고 있습니다. 주요 추세는 개별 LED에서 통합 모듈로의 전환입니다. 2023년 기준으로 상업용 LED 조명 기구의 거의 55%가 COB 모듈을 사용합니다. 이는 2020년의 38%에서 증가한 것입니다. 이러한 변화는 COB의 눈부심을 줄이면서 조명 패널 전체의 조도 분포를 개선하는 능력에 의해 주도됩니다. 제조업체는 보다 정확한 색상 렌더링을 가능하게 하는 형광체 코팅 기술을 채택하여 90 이상의 CRI 값을 달성하고 있습니다. 이는 색상 정확도가 타협할 수 없는 소매점 및 박물관 조명 응용 분야에서 매우 중요합니다.

열 관리는 또 다른 진화하는 영역입니다. 이제 COB 모듈은 직접 방열판 인터페이스로 설계되어 중간 레이어를 제거하고 열 저항을 1.5°C/W 미만으로 줄입니다. 이로 인해 고온 환경에서의 사용이 확대되었습니다. 또한, 드라이버 회로 및 정전류 조절의 발전으로 이전에 ±5% 범위에서 개선된 ±2% 이내로 출력이 안정화되었습니다.

세 번째 새로운 추세는 소형화입니다. 고밀도 9mm COB LED는 이제 2000루멘을 초과하는 출력을 제공하므로 소형 조명기구 설계에 이상적입니다. COB LED와 광학 렌즈의 호환성으로 특히 쇼케이스 및 작업 조명용 방향 조명에서 빔 각도 제어가 15% 향상되었습니다. 자동차 부문에서는 듀얼 컬러 COB 모듈이 헤드라이트 및 DRL(주간 주행등) 구성에 대한 관심을 얻고 있으며, 2024년 신규 모델의 35%가 COB 기반 조명을 사용할 예정입니다.

칩 온보드 LED 시장 역학

운전사

"소형, 고효율 조명 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다."

COB LED는 제한된 공간에서 조밀한 광 출력을 위해 설계되어 휴대용 작업 조명, 트랙 조명, 자동차 전방 조명과 같은 애플리케이션에 이상적입니다. 2023년에는 전 세계 자동차 조명 어셈블리에 2,700만 개 이상의 COB 모듈이 설치되었습니다. 온도 임계값이 120°C를 초과하는 향상된 열 관리 기능을 통해 엔진 베이 및 진동이 심한 환경에서도 사용할 수 있습니다. COB 구조는 또한 광학 및 하우징의 단순화를 허용하여 기존 설계에 비해 조명기구 무게를 최대 15%까지 줄입니다. 이러한 효율성은 공간과 전력이 제한된 부문에서 채택을 촉진했습니다.

제지

"고루멘 COB 모듈의 열 방출 문제."

고급 열 기판에도 불구하고 50W 이상의 높은 전력량 COB 모듈은 열 집중 문제로 어려움을 겪는 경우가 많습니다. 현장 테스트에서 5000루멘을 초과하는 모듈은 적절한 방열판 없이 135°C의 접합 온도를 기록하여 수명이 단축되고 색상 변화가 발생했습니다. 경기장이나 산업용 투광 조명과 같은 응용 분야에서는 이러한 열 축적으로 인해 복잡한 냉각 시스템이 필요하게 되어 비용이 증가하고 시스템 신뢰성이 저하됩니다. 또한 제조업체는 열 병목 현상으로 인한 성능 저하 없이 COB를 특정 크기 이상으로 확장하는 데 제약이 있습니다.

기회

"원예 및 스마트 조명 분야에서 LED 보급률이 증가하고 있습니다."

높은 PAR(Photosynthetically Active Radiation) 출력으로 인해 COB가 선호되면서 원예 조명에 LED 채택이 급증했습니다. 특히 빨간색과 파란색 범위에서 맞춤형 스펙트럼 방출을 갖춘 모듈은 SMD 대안보다 18% 더 나은 식물 성장 수율을 보여줍니다. 또한 스마트 조명 시스템은 밝기 조절 기능 및 Zigbee 또는 Bluetooth 메시 프로토콜과의 호환성으로 인해 COB 모듈을 통합하고 있습니다. 온보드 센서가 장착된 스마트 레디 COB는 2022년부터 2023년까지 출하량이 31% 증가하여 IoT 통합 조명 인프라에서 엄청난 잠재력을 보여주었습니다.

도전

"SMD 및 신흥 마이크로 LED 기술로 인한 가격 압박."

COB 시장은 특히 광 균일성이 중요하지 않은 응용 분야에서 저가형 SMD 솔루션과의 치열한 경쟁에 직면해 있습니다. SMD LED는 루멘당 최대 25% 더 저렴한 가격으로 공급할 수 있습니다. 한편, 마이크로 LED 개발은 픽셀 수준의 제어와 더 높은 동적 범위를 제공하여 미래 성장을 위협합니다. 가전제품 분야에서 마이크로 LED 디스플레이는 2024년 프로토타입에서 2000PPI 이상을 달성해 해상도와 제어 측면에서 COB를 크게 능가했습니다. 가격 하락으로 인해 소규모 COB 제조업체가 경쟁력을 유지하기 어려워지고 통합이 추진되고 있습니다.

칩 온 보드 주도 시장 세분화

칩 온 보드 LED 시장은 성능, 기판 유형 및 사용 환경에 따라 차별화되어 유형 및 애플리케이션별로 분류됩니다. 세분화는 업계 내 채택 패턴과 기술 초점에 대한 명확성을 제공합니다.

유형별

• OLED: OLED는 구조적으로 COB와 다르지만 일부 상황에서는 확산 조명 응용 분야에서 비교하기 위해 그룹화됩니다. OLED 패널은 2023년 밝기 3000니트를 달성하면서도 두께는 2mm 이하로 유지한다. 유연성 덕분에 실내 주변 조명에 적합하지만 루멘당 비용은 COB보다 3배 더 높습니다. OLED는 더 넓은 고체 조명 부문에서 7%로 추정되는 작은 점유율을 차지하고 있습니다.
• 기타: 여기에는 세라믹 COB, 알루미늄 기반 COB 및 하이브리드 모듈이 포함됩니다. 세라믹 COB는 안정성과 절연 내력으로 인해 150°C를 초과하는 환경에서 널리 사용됩니다. 의료용 조명 장비에 사용되는 COB의 68% 이상이 살균 내구성을 위해 세라믹 기판을 사용합니다. 알루미늄 기반 COB는 140lm/W 효율을 제공하여 일반 조명 애플리케이션을 지배하고 있습니다. 능동형 냉각 요소를 통합한 하이브리드 모듈이 시네마 프로젝터와 대규모 건축 조명에 등장하고 있습니다.

애플리케이션별

• 백라이트: 백라이트의 COB LED는 제한적이지만 대형 디스플레이 및 간판에서 관련성이 높아지고 있습니다. 2024년에는 새로운 LED 광고판의 11%가 COB 모듈을 통합하여 밝기를 개선하고 픽셀 이음새를 줄였습니다. 대형 패널 전반에 걸친 빛 확산의 균일성은 다중 패널 설정에서 베젤 라인을 줄이는 주요 이점입니다.
• 자동차 조명: 자동차 산업은 특히 헤드램프와 안개등에서 COB LED 소비의 약 33%를 차지합니다. 이중 강도 COB는 실시간 센서 입력으로 적응형 조명을 허용합니다. 2023년에는 1,400만 대의 차량에 COB 기반 헤드램프 어레이가 탑재되어 중급 및 고급 모델에 강력하게 통합되었음을 나타냅니다.
• 일반 조명: 다운라이트, 트랙 조명 및 산업용 설비에 사용되는 COB 모듈을 갖춘 가장 큰 애플리케이션입니다. 소매 체인에서는 2023년에만 340만 개 이상의 COB 천장 조명을 채택했습니다. 이 모듈은 색상 일관성을 향상시키고 깜박임 수준을 1% 미만으로 줄여 상업용 인테리어를 위한 안정적인 조명 환경을 보장합니다.

칩 온 보드 주도 시장 지역 전망

아시아 태평양 지역은 급속한 산업화, 도시화, 에너지 효율적인 조명 솔루션에 대한 강력한 정부 지원에 힘입어 글로벌 COB LED 시장을 주도하고 있습니다. 중국, 인도, 일본, 한국과 같은 국가는 강력한 제조 능력과 지속 가능한 인프라를 촉진하는 정책으로 인해 선두에 있습니다.

• 북미의 

시장은 건축 및 산업 분야에서 강력한 채택을 보여왔습니다. 미국은 2023년에 1,800만 개 이상의 COB 모듈을 판매하여 수요를 주도했습니다. 이는 주로 소매 체인 및 주차 구조의 에너지 효율성 의무와 높은 교체율에 힘입은 것입니다.

• 유럽

는 정부 지원 개조 프로그램을 통해 LED 전환을 진전시켰습니다. 독일, 프랑스, ​​영국은 2023년에 2,200만 개 이상의 COB LED 조명 기구를 설치했습니다. CRI 준수 및 RoHS 지침에 대한 강조로 인해 세라믹 COB 사용이 가속화되었습니다.

• 아시아태평양

중국과 한국이 전 세계 COB 생산량의 60% 이상을 차지하는 등 제조업을 장악하고 있습니다. 2024년 중국 공장은 상당한 정부 보조금과 수직적으로 통합된 공급망의 지원을 받아 1억 8,500만 개의 COB 칩을 생산했습니다.

• 중동 및 아프리카

특히 UAE와 남아프리카에서 고휘도 실외 조명에 대한 활용이 증가하고 있음을 보여줍니다. 2023년 FIFA 승인 카타르 경기장에서는 설비당 120,000루멘이 넘는 COB LED 투광등을 사용했습니다.

최고의 칩 온보드 주도 시장 회사 목록

• 시민전자
• 크리어
• 니치아
• 오스람 옵토 반도체
• 필립스 루밀레즈 조명
• 삼성전자
• 서울반도체

점유율이 가장 높은 상위 2개 회사

시민 전자:2023년 전 세계적으로 2억 6천만 개 이상의 COB 유닛을 생산하여 일반 조명 분야에서 대량 우위를 유지했습니다.

삼성전자:자동차 및 스마트 COB 모듈 분야의 강력한 포트폴리오를 통해 2024년 전 세계 COB 출하량의 18%를 차지했습니다.

투자 분석 및 기회

COB LED 시장은 디자인, 패키징 및 열 관리 혁신 전반에 걸쳐 수백만 달러의 투자를 유치했습니다. 2023년에 전 세계적으로 새로운 COB 모듈 조립 라인에 9억 5천만 달러 이상이 투자되었습니다. 주요 투자 영역에는 웨이퍼 레벨 패키징, 형광체 코팅 자동화, 열 기판 제조가 포함됩니다.

아시아에서는 새로운 제조 시설로 인해 칩 생산량이 매년 24% ​​증가했습니다. 한국 기업들은 GaN-on-Si(실리콘 기반 질화 갈륨) COB 기판에 투자하여 비용을 절감하고 열 방출을 개선했습니다. COB용 AI 기반 비닝 시스템에 대한 투자로 불량률이 2020년 2.1%에서 0.8%로 감소했습니다.

북미 조명 OEM은 COB 통합 스마트 조명 솔루션에 투자하고 있습니다. 음성 비서 및 실시간 점유 센서와 호환되는 COB 모듈은 상용 고객의 통합이 39% 증가했습니다. 마찬가지로, 유럽 기업들은 환경 친화적인 소재에 중점을 두고 희토류 형광체를 환경 영향을 21% 줄이는 합성 대체재로 대체했습니다.

기회는 소형화 및 특수 시장에 있습니다. 멸균 시 일관된 루멘 출력을 유지하는 의료용 COB 모듈이 인기를 얻고 있으며, 2022년에서 2024년 사이에 판매량이 160만 개에서 320만 개로 두 배로 늘었습니다. 무대 조명 및 이벤트 제작에 사용되는 COB는 이제 조정 가능한 흰색 및 RGBW 구성을 제공하여 다양성을 확장하고 있습니다.

신제품 개발

지난 2년 동안 COB LED 개발은 멀티 칩 통합, 열 혁신 및 폼 팩터 맞춤화에 중점을 두었습니다. Citizen은 박물관 조명에 이상적인 최대 CRI 97을 갖춘 5채널 시스템을 통합한 COB 시리즈 Gen-6을 출시했습니다. 이 모듈은 110°C에서 10,000시간 작동 후에도 85% 루멘 출력을 유지했습니다.

삼성은 드라이버 IC가 통합된 자동차 등급 COB 시리즈를 출시하여 설치 공간을 30% 줄였습니다. 이 모듈은 IP68 규정을 준수하고 10g RMS 이상의 진동 테스트를 통과했습니다.

Cree는 단일 설치 공간에서 180lm/W 효율과 10W~80W의 모듈식 확장성을 제공하는 가로등 애플리케이션용 고밀도 COB 플랫폼을 공개했습니다. 이 솔루션은 2024년 4,000개 이상의 도시 조명 프로젝트에 채택되었습니다.

필립스 루밀레즈(Philips Lumileds)는 온도 변화 허용 오차가 ±3°C에 불과하여 색상 일관성이 크게 향상된 조정 가능한 COB 시리즈를 출시했습니다. Nichia는 90% PAR 효율로 450nm 및 660nm 파장에서 방출되는 원예용 COB를 개발했습니다.

서울반도체는 상업용 인테리어 조명에 최적화된 내로우빔 COB를 출시했다. 이 디자인은 눈부심 방지 광학 장치를 단 10°의 빔 확산과 통합하여 프리미엄 건축 요구 사항을 충족합니다.

최근 개발된 다섯 가지

• Daktronics, 플립칩 COB LED 기술 출시: Daktronics는 기존 SMD(표면 실장 장치) 및 IMD(통합 매트릭스 장치) LED에 대한 대안을 제공하는 플립칩 COB LED 기술을 공개했습니다. 이 혁신은 내구성을 향상시키고 전력 소비를 줄여 시간이 지남에 따라 소유 비용을 낮추어 줍니다.
• Hikvision, 5세대 LED 캐비닛 출시: 2024년 6월 18일, Hikvision은 5세대 LED 캐비닛 출시를 포함하여 LED 제품 라인업의 대폭 업그레이드를 선보였습니다. 이러한 발전은 R&D 및 제품 혁신에 대한 Hikvision의 노력을 반영하여 실외 디스플레이, 크리에이티브 디스플레이, 모듈 및 컨트롤러를 개선하는 것을 목표로 합니다.
• ADJ, NAMM에서 업데이트된 Par Z 시리즈 공개: NAMM 2024에서 ADJ는 100W COB LED 엔진을 갖춘 Par Z 시리즈의 업데이트 버전을 선보였습니다. Par Z100 3K2는 3000K의 차가운 백색광을 제공하고, Par Z100 5K2는 5700K의 따뜻한 백색광을 제공합니다. 이러한 조명 장치는 전통적인 Par Can의 고전적인 미학과 현대적인 LED 장점을 결합합니다.
• Cree LED, XLamp® CMB 제품군 출시: Cree LED는 XLamp® CMB 제품군으로 제품군을 확장하여 업계 최고의 루멘 밀도와 효율성을 제공했습니다. 이 새로운 COB 기술 플랫폼은 기계적 및 광학적 호환성을 유지하면서 기존 CXA, CXB 및 CMA 제품군에 대한 성능 업그레이드를 제공합니다.
• Saphlux, QD-COB 미니/마이크로LED 디스플레이 출시: Saphlux는 NPQD(Nanopore Quantum Dot) 기술을 사용하는 QD-COB(Quantum Dot Chip-on-Board) 미니/마이크로LED 디스플레이를 출시했습니다. 이 혁신은 기존 AlInGaP LED를 NPQD 레드 칩으로 대체하여 더 나은 색상 일관성, 더 넓은 시야각, 비소 없는 디자인을 달성하여 풀 컬러 마이크로 LED 제조를 발전시킵니다.

칩 온보드 LED 시장 보고서 범위

이 보고서는 주요 지역 및 부문에 걸쳐 글로벌 칩 온 보드 LED 시장에 대한 심층 분석을 제공합니다. COB 모듈의 기술 발전, 제품 발전, 규제 영향 및 애플리케이션별 성능을 다룹니다. 주요 조명 카테고리에 걸쳐 80개 이상의 제품 SKU가 열 저항, 발광 효율, 빔 각도 및 CRI 측면에서 벤치마킹되었습니다.

이 보고서는 65개 이상의 주요 제조업체를 평가하고 240개 이상의 COB 모듈 사양을 분석하여 세부적인 세분화 및 경쟁력 있는 통찰력을 제공합니다. 시장 규모 분포는 최고의 제조업체의 생산 통계와 함께 자동차, 건축 및 산업 영역에 걸쳐 매핑됩니다.

평가 매개변수에는 열 임계값, 루멘 유지 관리(L70), 디밍 호환성 및 스펙트럼 분포가 포함됩니다. 칩 포장 유형(EMC, 세라믹, 알루미늄)을 포함한 공급망 추세는 글로벌 유통업체의 물류 및 창고 데이터와 함께 평가됩니다.

또한, 본 연구에서는 주요 제조업체의 자본 지출 및 R&D 동향에 대해 설명합니다. 또한 2022년부터 2024년까지 COB 기술과 관련된 특허 출원을 추적하여 전 세계적으로 총 1,300개 이상의 COB 관련 혁신을 추적합니다. 이는 이해관계자에게 미래의 기회, 병목 현상 및 전략적 포지셔닝에 대한 균형 잡힌 관점을 제공합니다.