Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché des matrices nues IGBT, par type (porte de tranchée, arrêt sur le terrain, perforation), par application (véhicules électriques, entraînements industriels, systèmes d’énergie renouvelable), perspectives régionales et prévisions jusqu’en 2033

Aperçu du marché des matrices nues IGBT

La taille du marché des matrices nues IGBT était évaluée à 2,77 millions de dollars en 2025 et devrait atteindre 5,21 millions de dollars d’ici 2033, avec une croissance de 8,22 % de 2025 à 2033.

Le marché mondial des puces nues IGBT dessert les industries critiques de l’électronique de puissance en fournissant des puces de transistors non encapsulées utilisées dans les modules. En 2024, la production annuelle a dépassé 12 millions d'unités, principalement dans les calibres actuels 160â¯A, 200â¯A et 300â¯A. Les variantes d'arrêt de champ de tranchée à grille de tranchée représentaient environ 55 % de la production, suivies par la grille de tranchée standard à 30 % et les IGBT à perforation hérités à 15 %. Les volumes unitaires destinés aux applications de véhicules électriques ont atteint 5,6 millions de matrices nues, reflétant leur rôle essentiel dans les onduleurs de traction. Plus de 3,4 millions d'unités ont été allouées aux entraînements de moteurs industriels et 2 millions d'unités aux onduleurs pour énergies renouvelables. La taille moyenne des plaquettes pour la production en sortie est de 6 pouces, avec des rendements de 85 à 90 %. Les tailles de puces typiques vont de 50 à 200 mm², selon la classe de tension (600 à 1 700 V). La production manufacturière est répartie principalement en Asie-Pacifique (60 %), en Europe (25 %) et en Amérique du Nord (10 %), le Moyen-Orient et l'Afrique représentant 5 %. Les principales classes de tension utilisées sont 600-650 V (48 %), 1 200 V (37 %) et 1 700 V (15 %). La fabrication s'effectue principalement dans des usines de fabrication de semi-conducteurs d'une capacité de 50 000 plaquettes/mois, avec une résistance thermique (Rth) d'environ 0,3 K/W. Ces données illustrent l’échelle précise, les caractéristiques techniques et la géographie de la production du marché des puces nues IGBT.

Principales conclusions

Conducteur:L’adoption croissante des véhicules électriques, attestée par la production de plus de 5,6 millions de matrices nues pour la traction des véhicules électriques en 2024, est le principal catalyseur du marché des matrices nues IGBT.

Pays/Région :L'Asie-Pacifique est en tête avec 60 % de la part de production, soit environ 7,2 millions d'unités, soutenue par d'importantes usines de semi-conducteurs en Chine, au Japon et en Corée du Sud.

Segment:Les puces nues IGBT à tranchée et à barrière de tranchée détiennent une part dominante de 55 %, stimulée par la demande de commutation de puissance à haut rendement dans les applications électriques et industrielles.

Tendances du marché des matrices nues IGBT

Le marché des puces nues IGBT a été témoin de tendances de transformation motivées par l’évolution des exigences en matière d’électronique de puissance. L'augmentation rapide de la production de véhicules électriques (VE) a généré une demande importante : les onduleurs de traction pour VE ont consommé 5,6 millions de matrices nues en 2024. La demande de systèmes d'énergie renouvelable (solaires et éoliens) a atteint 2 millions de matrices nues. Les motorisations industrielles, y compris l'automatisation et la robotique, représentaient 3,4 millions d'unités, soulignant la diversification des domaines d'application. L’évolution technologique remodèle les préférences en matière de produits. Les IGBT à arrêt de champ en tranchée représentent désormais 55 % de la production des puces, en raison de l'amélioration des pertes de conduction et des performances de commutation. Les IGBT à grille standard représentent 30 % et les types à perforation hérités, 15 %, souvent utilisés dans les applications de variateur à faible coût. La distribution de tension montre 48 % de matrices évaluées à 600-650 V, 37 % à 1 200 V et 15 % à 1 700 V, reflétant l'adoption dans les systèmes industriels et de traction.

Les progrès de la fabrication renforcent l’efficacité de la production. Les grandes usines produisent en moyenne 50 000 plaquettes par mois, avec des tailles de puces allant de 50 mm² à 200 mm². Les taux de rendement sont maintenus entre 85 % et 90 %, tandis que l'amincissement des tranches et l'amélioration de la profondeur des tranchées réduisent la résistance thermique à environ 0,3 K/W. La capacité de production régionale reste concentrée. L'Asie-Pacifique arrive en tête avec une part de 60 %, soit 7,2 millions d'unités, tandis que l'Europe contribue à hauteur de 25 %, soit 3 millions d'unités, soutenues par les principaux constructeurs. L'Amérique du Nord produit 1,2 million d'unités (10 %) et le Moyen-Orient et l'Afrique contribuent à hauteur de 600 000 unités (5 %). Les usines émergentes en Inde commencent à fournir 150 000 unités par an. Les tendances actuelles incluent également l’intégration de la technologie à large bande interdite. Les premières puces nues hybrides IGBT en carbure de silicium commencent à émerger, avec des essais de production de puces hybrides 200 A/650 V en laboratoire. Cela anticipe les évolutions futures vers des solutions de commutation encore plus efficaces. L’optimisation des coûts reste essentielle. Le coût moyen d'une plaquette est de 450 à 600 USD, tandis que le prix d'une puce nue varie de 5 à 15 USD, en fonction de la tension et du courant nominal. Les acteurs de l’industrie investissent également dans le traitement des plaquettes à haut débit, dans le but d’améliorer le rendement de 5 à 7 % par an. Ensemble, ces tendances reflètent la réponse du marché à la demande croissante de véhicules électriques, aux exigences d’efficacité énergétique, à la croissance de l’automatisation industrielle, aux concentrations de fabrication régionales et aux progrès technologiques continus.

Dynamique du marché des matrices nues IGBT

CONDUCTEUR

"Montée en flèche des véhicules électriques et de l’adoption des énergies renouvelables"

Le principal moteur du marché des IGBT nus est l’augmentation exponentielle de la production de véhicules électriques et du déploiement des énergies renouvelables. Les modules de traction pour véhicules électriques ont nécessité 5,6 millions de matrices nues en 2024, soutenues par plus de 10 millions de ventes d'unités de véhicules électriques dans le monde. Les applications d'énergie renouvelable, notamment les onduleurs solaires et les convertisseurs d'éoliennes, ont utilisé 2 millions de matrices nues. Les entraînements de moteurs industriels ont ajouté 3,4 millions d'unités. La nécessité de disposer d'IGBT à haute puissance et à haut rendement a également conduit à l'adoption d'arrêts de champ à grille profonde. Le TCAC croissant de l’électronique du groupe motopropulseur a poussé l’utilisation des capacités de fabrication au-dessus de 90 %, renforçant ainsi la tendance.

RETENUE

"Contraintes des matières premières et de la chaîne d’approvisionnement"

L’expansion du marché est limitée par la volatilité des prix du silicium et du polysilicium. En 2024, les fluctuations du coût des matières premières pour les plaquettes ont entraîné une augmentation de 12 % des prix des puces. La pénurie mondiale de plaquettes de silicium a entraîné des retards de 4 semaines dans les commandes en souffrance. De plus, les équipements spécialisés de traitement des plaquettes ont des délais de livraison longs, en moyenne de 9 à 12 mois. Des rendements opérationnels inférieurs à 85 % affectent également la rentabilité. Ces ruptures d’approvisionnement ont impacté les petites usines, entraînant une réduction de 7 % de la production prévue au premier semestre 2024.

OPPORTUNITÉ

"Usines de fabrication en Asie-Pacifique et intégration hybride du GBM"

L’avantage de capacité de l’Asie-Pacifique, avec 7,2 millions d’unités, soit une part de 60 %, offre un terrain fertile pour l’expansion. Les usines émergentes en Chine et en Inde prévoient des lignes supplémentaires d'une capacité de 100 000 à 150 000 plaquettes/mois chacune. De plus, les matrices nues hybrides IGBT en carbure de silicium sont prometteuses. En 2024, la production d'essai de puces demi-WBG de 200 A/650 V a atteint un rendement de 95 % dans les essais de prototypes, avec des références thermiques montrant des pertes de conduction inférieures de 20 % par rapport aux puces uniquement en silicium. Ces opportunités permettent aux équipementiers de conquérir des marchés premium.

DÉFI

"Pression concurrentielle et substitution technologique"

Le marché est confronté à une concurrence croissante de la part des dispositifs SiC et GaN. Bien qu’actuellement une niche, la pénétration des semi-conducteurs à large bande interdite a atteint 5 % des expéditions de puces nues. Les dispositifs GaN rivalisent désormais avec le silicium dans la commutation basse tension, et les puces en demi-pont SiC sont utilisées dans les domaines de la traction et de l'énergie solaire. Les anciens fabricants d'IGBT doivent investir continuellement dans la R&D ; sinon, ils risquent de partager l’érosion. La concurrence a également intensifié la guerre des prix, avec des matrices standard à porte de tranchée vendues à 5 USD, des matrices à tranchée FS entre 8 et 10 USD et des matrices hybrides à 15 USD, ce qui comprime les marges.

Segmentation du marché des matrices nues IGBT

La segmentation du marché des puces nues IGBT est basée sur le type et l’application, chacun présentant des volumes de production et une dynamique d’utilisation finale uniques. Les types incluent l'arrêt de champ de tranchée à porte de tranchée, la porte de tranchée et le passage à travers ; tandis que les applications couvrent les véhicules électriques, les entraînements industriels et les systèmes d'énergie renouvelable, représentant au total plus de 12 millions d'unités produites en 2024.

Par type

• Grille de tranchée : les matrices nues IGBT jouent un rôle central dans les applications de tension moyenne, fonctionnant généralement dans la plage de 600 V à 1 200 V. En 2024, les puces IGBT à grille représentaient environ 30 % de la production mondiale de puces nues, soit près de 3,6 millions d'unités. Ces matrices sont largement adoptées dans les systèmes de commande de moteurs industriels, les alimentations sans interruption et les appareils électroménagers basés sur un onduleur. Leur popularité découle de leur efficacité de commutation favorable et de leur processus de fabrication relativement plus simple. La plupart des matrices à grille de tranchée ont une taille de matrice d'environ 80 à 120 mm², avec une résistance thermique moyenne de 0,35 K/W.
• Arrêt sur le terrain : les matrices nues IGBT dominent les marchés à haut rendement, représentant environ 55 % de la production mondiale, soit 6,6 millions d'unités en 2024. Ces matrices intègrent une couche tampon supplémentaire qui améliore les caractéristiques de coupure et réduit la tension de saturation. Ils sont largement utilisés dans des environnements à forte charge tels que les groupes motopropulseurs de véhicules électriques, les convertisseurs d'énergie renouvelable et les entraînements industriels à haute fréquence. Les variantes à arrêt de champ sont généralement évaluées entre 650 V et 1 700 V, avec des tailles de puce allant de 130 mm² à 200 mm², selon l'application. Avec des valeurs de résistance thermique atteignant jusqu'à 0,3 K/W, ces puces sont conçues pour une longue durée de vie opérationnelle et des pertes d'énergie réduites lors de la commutation.
• Perforation : les matrices nues IGBT représentent une technologie héritée qui conserve toujours une empreinte dans des applications spécifiques à faible coût. En 2024, ils représentaient environ 15 % de la production mondiale, soit 1,8 million d'unités. Les conceptions à perforation, fonctionnant généralement à 600 V, sont privilégiées dans les anciennes plates-formes d'équipement et les systèmes de commande de moteur d'entrée de gamme. Ces matrices sont plus petites, d'une superficie moyenne de 50 à 70 mm², et ont une résistance thermique d'environ 0,4 K/W. Bien qu'ils soient progressivement abandonnés dans de nombreuses applications avancées, les IGBT à perforation offrent un faible coût de production et une facilité d'intégration dans des conceptions de circuits plus simples.

Par candidature

• Les véhicules électriques (VE) : constituent le segment d’application le plus important pour les matrices nues IGBT. En 2024, les groupes motopropulseurs des véhicules électriques ont consommé environ 5,6 millions de matrices nues, ce qui représente 47 % de la production mondiale totale. Ces matrices sont principalement conçues pour 650 V à 1 200 V et sont cruciales dans les onduleurs de traction, les convertisseurs DC-DC et les chargeurs embarqués. Les matrices à grille à tranchée à arrêt de champ dominent ce segment en raison de leur efficacité de commutation et de leurs caractéristiques thermiques supérieures. Avec une puce moyenne fonctionnant à 100 A ou plus, l’électrification des véhicules devrait rester le principal moteur de la demande dans les années à venir.
• Les entraînements industriels : constituent le deuxième domaine d'application en importance, consommant environ 3,4 millions de matrices nues en 2024, ce qui correspond à 28 % du volume du marché. Il s'agit notamment des contrôleurs de moteurs AC et DC, des systèmes de convoyeurs, de la robotique et des outils d'automatisation de la fabrication. Le segment industriel utilise une large plage de tension (600 V, 1 200 V et 1 700 V) en fonction du type de charge et de l'environnement. Les exigences en matière de taille de matrice varient considérablement, de 80 mm² pour les entraînements compacts à 200 mm² pour les équipements à grande échelle. Les fabricants privilégient les conceptions à grille de tranchée et à arrêt de champ pour les entraînements industriels en raison de leur équilibre entre performances et coût.
• Systèmes d'énergie renouvelable : ils sont un consommateur en croissance rapide de puces nues d'IGBT, avec une demande de 2 millions d'unités en 2024, soit 17 % de la production mondiale. Ces systèmes comprennent des onduleurs solaires, des convertisseurs d'éoliennes et des systèmes de stockage d'énergie, où l'efficacité de commutation et la durabilité thermique sont essentielles. Les tensions nominales dans ce secteur atteignent souvent 1 700 V et les tailles de puces varient de 120 mm² à 200 mm². Le besoin d'une fiabilité élevée dans les environnements extérieurs et à température variable a conduit à l'utilisation de matrices d'arrêt de champ avancées avec des couches de passivation améliorées et des pertes de commutation réduites.

Perspectives régionales du marché des matrices nues IGBT

• Amérique du Nord

la production représentait environ 10 % de la fabrication mondiale en 2024, totalisant 1,2 million de matrices nues. La région se concentre sur les matrices de haute fiabilité, telles que les types à tranchée de 1 200 V utilisés dans les modules automobiles et industriels. L'utilisation moyenne de la capacité de fabrication a atteint 85 %, avec des efforts de R&D continus dans l'intégration hybride du WBG.

• Europe

les fabricants ont produit 3 millions d'unités (25 %) de matrices nues, principalement des types à arrêt de champ en tranchée et à haute tension de 1 700 V utilisés dans la traction ferroviaire et les onduleurs à grande échelle. L'Allemagne a produit 1,2 million d'unités, tandis que la Suisse et la France ont contribué respectivement à hauteur de 600 000 et 400 000. Les rendements oscillaient autour de 88 %, soutenus par des structures de matrices avancées de gestion thermique.

• Asie-Pacifique

La région est en tête de la production avec 7,2 millions d’unités (60 %) en 2024, tirée par les grandes usines de production en Chine, au Japon et en Corée du Sud. Les matrices typiques comprenaient les catégories 600-650 V (48 %) et 1 200 V (37 %). La production moyenne de plaquettes par usine a dépassé 50 000 plaquettes/mois, ce qui génère des économies d'échelle.

• Moyen-Orient et Afrique

la production a atteint 600 000 unités (5 %) en 2024, soutenue principalement par des usines axées sur l'exportation aux Émirats arabes unis et en Afrique du Sud. L'accent est actuellement mis sur les matrices de base pour l'électronique grand public, mais les marchés émergents se développent progressivement pour servir l'assemblage local de véhicules électriques et l'intégration des énergies renouvelables.

Liste des sociétés de matrices nues IGBT

• Infineon Technologies AG (Allemagne)
• Mitsubishi Electric Corporation (Japon)
• Fuji Electric Co., Ltd. (Japon)
• Hitachi Power Semiconductor Device, Ltd. (Japon)
• Toshiba Corporation (Japon), ABB Ltd. (Suisse)
• STMicroelectronics N.V. (Suisse)
• Renesas Electronics Corporation (Japon)
• ON Semiconductor Corporation (États-Unis)
• ROHM Semiconductor (Japon).

Infineon Technologies AG (Allemagne) :Infineon est le leader mondial de la fourniture de puces nues pour IGBT, produisant environ 3,5 millions d'unités en 2024, ce qui représente environ 29 % de la part de marché mondiale. La société exploite plusieurs usines de fabrication en Allemagne, en Autriche, en Malaisie et à Singapour, avec une capacité de production de tranches supérieure à 50 000 tranches par mois et par site.

Mitsubishi Electric Corporation (Japon) :Mitsubishi Electric a produit environ 2,4 millions de matrices nues en 2024, représentant environ 20 % de la production mondiale. Leur objectif comprend les matrices à grille de tranchée et d'arrêt de champ de tranchée de 600 à 1 200 V pour les applications automobiles et industrielles.

Analyse et opportunités d’investissement

Le marché des IGBT nus offre des opportunités d’investissement intéressantes, notamment dans l’expansion des capacités, l’innovation manufacturière, l’intégration technologique et la diversification régionale. L'Asie-Pacifique, qui représente 60 % de la production mondiale (~ 7,2 millions d'unités), reste le point focal des nouveaux investissements de fabrication. De nouvelles lignes en Chine et en Inde devraient ajouter une capacité de 100 000 à 150 000 plaquettes/mois, permettant ainsi jusqu'à 1,2 million de puces supplémentaires par an. Les usines de fabrication technologiquement améliorées qui traitent des matrices à arrêt de champ à grille de tranchée (part mondiale de 55 %) et des IGBT hybrides en carbure de silicium à large bande interdite offrent des opportunités premium. Les matrices prototypes hybrides 200-A/650-V ont montré des rendements de production de 95 % et des pertes de conduction 20 % inférieures par rapport au silicium uniquement, ouvrant la voie à des produits différenciés à marge plus élevée. L'intérêt des investisseurs pour la production verte est croissant : une amélioration du rendement des plaquettes de 85 à 90 %, voire de 5 %, pourrait permettre de produire des dizaines de milliers de puces utilisables supplémentaires, augmentant ainsi l'offre sans nouvelles dépenses d'investissement. De plus, la délocalisation des capacités de production peut atténuer les perturbations de la chaîne d’approvisionnement – ​​ce qui est particulièrement pertinent après que des pénuries de plaquettes en 2024 ont provoqué des commandes en souffrance de quatre semaines, entraînant une baisse de la production de 7 % au premier semestre. La collaboration avec les équipementiers de véhicules électriques et d’énergies renouvelables – qui ont consommé respectivement 5,6 millions et 2 millions de puces en 2024 – propose une fabrication sous contrat ou des accords d’approvisionnement à long terme. Les programmes de véhicules électriques à batterie exigent fréquemment des matrices à tension nominale (600-1 700 â¯V) qui correspondent à leurs exigences en matière de groupe motopropulseur, favorisant ainsi des partenariats industriels plus approfondis. Enfin, les dépenses de R&D sur l’intégration hybride IGBT/SiC et GaN pourraient positionner les usines de fabrication pour une pertinence future : alors que l’offre de puces à large bande interdite ne représentait que 5 % des livraisons en 2024, sa part devrait augmenter. Les investisseurs qui s’alignent sur les entreprises développant des plateformes hybrides peuvent bénéficier des avantages du premier arrivé.

Développement de nouveaux produits

Entre 2023 et 2024, le développement de nouveaux produits sur le marché des puces nues IGBT s'est concentré sur l'innovation en matière d'efficacité des performances, de composition des matériaux et d'amélioration des processus de fabrication. Les fabricants ont introduit des conceptions avancées d'arrêt de champ en tranchée optimisées pour la commutation haute fréquence, avec des structures de tranchée plus profondes et des profils de dopage raffinés. Ces améliorations ont réduit les pertes de conduction jusqu'à 15 % et les valeurs de résistance thermique jusqu'à 0,3 K/W. Une conductivité thermique améliorée a été obtenue grâce à des techniques d'amincissement des tranches et de métallisation de l'arrière, permettant des assemblages de puces plus compacts sans compromettre la densité de puissance. Ces mises à niveau axées sur les performances ont permis une meilleure intégration dans les applications nécessitant des charges thermiques soutenues, telles que les onduleurs pour véhicules électriques et les convertisseurs d'énergie renouvelable. L’un des développements les plus notables a été l’émergence de l’intégration hybride à large bande interdite dans les structures IGBT traditionnelles. En 2024, plusieurs producteurs ont réalisé des essais de matrices IGBT-SiC hybrides de 650 V, démontrant un rendement moyen de 95 % sur l'ensemble des lots de production et atteignant une efficacité améliorée jusqu'à 20 % par rapport à leurs homologues standard uniquement au silicium. Cette nouvelle classe de puces répond aux demandes croissantes d'efficacité dans la mobilité électrique, en particulier dans les applications haute fréquence et haute tension supérieures à 100 A. À mesure que ces plates-formes hybrides mûrissent, elles devraient progressivement entrer en production en volume, modifiant potentiellement la dynamique du marché dans le segment de commutation moyenne tension. Simultanément, plusieurs fabricants ont lancé des matrices nues IGBT 1 200 V et 1 700 V de nouvelle génération pour un déploiement dans la traction ferroviaire, l'automatisation industrielle et les onduleurs de fermes solaires. Ces produits haute tension présentaient des tailles de puce allant de 130 mm² à 200 mm² et étaient fabriqués à l'aide de tranches de 6 pouces avec des rendements moyens de 88 à 90 %. Les couches de passivation améliorées et les techniques de terminaison de bord ont amélioré la fiabilité des dispositifs dans des conditions de commutation répétitives, en particulier dans les environnements avec des cycles de charge variables et des températures ambiantes élevées. De nouveaux systèmes de contrôle de processus dans les lignes de fabrication ont également contribué à l'innovation des produits. En 2024, plusieurs usines ont introduit des techniques avancées de gravure sèche et d’oxydation qui ont réduit les défauts de surface jusqu’à 25 %, améliorant directement les performances électriques et améliorant le temps moyen entre les pannes. Les fabricants ont également déployé des systèmes de détection de défauts en ligne à l'aide d'outils de vision basés sur l'IA, ce qui a entraîné une augmentation de 3 % du rendement au premier passage sur les lots de production critiques. L'adoption de telles technologies marque une évolution vers des flux de production de puces IGBT plus intelligents, automatisés et plus durables.

Cinq développements récents

• Infineon a accéléré la production de prototypes de puces hybrides IGBT/SiC au deuxième trimestre 2024, atteignant des rendements supérieurs à 95 % lors des analyses comparatives.
• Mitsubishi Electric a lancé une nouvelle série de matrices d'arrêt de champ en tranchée fin 2023, produisant 1,1 million d'unités avec des pertes de conduction réduites.
• Les usines européennes ont introduit des matrices IGBT de 1 700 V en 2024 pour les secteurs ferroviaire et solaire, totalisant 450 000 unités dans les expéditions initiales.
• Un fabricant chinois a doublé sa capacité d’amincissement des plaquettes en 2023, permettant ainsi de nouvelles puces avec une résistance thermique réduite (~0,3°K/W).
• Une usine japonaise a intégré de nouveaux processus de gravure et de four sur deux lignes de production en 2024, augmentant ainsi les rendements de 5 %, ce qui équivaut à environ 50 000 matrices utilisables supplémentaires/mois.

Couverture du rapport sur le marché des matrices nues IGBT

Ce rapport fournit un examen exhaustif du marché mondial des puces nues IGBT, englobant plus de 12 millions d’unités produites en 2024 et segmenté par type, application et région. L'analyse comprend une segmentation détaillée des types de puces IGBT, à savoir les variantes à arrêt de champ de tranchée à grille de tranchée, les variantes standard à grille de tranchée et les variantes à perforation, qui représentent collectivement 55 %, 30 % et 15 % des volumes de production mondiaux, respectivement. Le rapport explore les caractéristiques techniques telles que la taille de la puce, le rendement des tranches, la classification de tension et les performances thermiques. Les matrices nues dans la gamme 600-650 V représentaient 48 % de la production totale du marché, tandis que les segments 1 200 V et 1 700 V représentaient respectivement 37 % et 15 %. Ces classifications sont directement liées aux industries d'utilisation finale telles que les véhicules électriques, les entraînements industriels et les systèmes d'énergie renouvelable.

Le rapport propose une répartition de la production par secteur d'application, les véhicules électriques étant en tête de la demande avec 5,6 millions de matrices nues, suivis par l'automatisation industrielle et les entraînements motorisés avec 3,4 millions d'unités, et les systèmes d'intégration d'énergies renouvelables avec 2 millions d'unités. En outre, l'étude comprend une analyse géographique, identifiant l'Asie-Pacifique comme le centre de production dominant avec une part de 60 %, soit l'équivalent de 7,2 millions d'unités en 2024. L'Europe représentait 25 % avec environ 3 millions d'unités, l'Amérique du Nord a contribué à hauteur de 10 % avec 1,2 million d'unités, et le Moyen-Orient et l'Afrique ont produit 600 000 unités, soit 5 % de la production mondiale. Les dynamiques de fabrication sont explorées en profondeur, notamment la taille des plaquettes (principalement 6 pouces), les paramètres de rendement (allant de 85 % à 90 %) et la capacité de fabrication, qui est en moyenne de 50 000 plaquettes/mois par installation. Les structures de coûts sont également analysées, avec des coûts de tranche compris entre 450 et 600 USD et le prix des puces nues variant de 5 USD à 15 USD en fonction de la taille de la puce, de la tension et du processus de fabrication. Le rapport détaille l'évolution des conceptions d'arrêt de champ dans les tranchées, l'émergence de matrices IGBT hybrides en carbure de silicium et de nouvelles innovations en matière de processus qui ont réduit la résistance thermique à seulement 0,3 K/W.