PCB- und PCBA-Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse, nach Typ (starrer 1-2-seitiger, Standard-Multilayer, HDI, Microvia oder Aufbau, IC-Substrat, flexible Schaltkreise, starrer Flex, andere), nach Anwendung (Unterhaltungselektronik, Computer, Kommunikation, Industrie oder Medizin, Automobil, Militär oder Luft- und Raumfahrt, andere), regionale Einblicke und Prognose bis 2033

PCB- und PCBA-Marktübersicht

Die Größe des PCB- und PCBA-Marktes wurde im Jahr 2024 auf 80675,4 Millionen US-Dollar geschätzt und wird bis 2033 voraussichtlich 107327,29 Millionen US-Dollar erreichen, was einem jährlichen Wachstum von 3,3 % von 2025 bis 2033 entspricht.

Der weltweite Markt für Leiterplatten (PCB) wurde im Jahr 2023 je nach Messansatz zwischen 67,9 und 86,8 Milliarden US-Dollar geschätzt. Die Schätzungen für 2024 reichen von 75,9 Milliarden US-Dollar bis 91,8 Milliarden US-Dollar. Die Lieferungen in Nordamerika gingen stark zurück, wobei die Leiterplattenmengen im September 2024 im Jahresvergleich um 24,1 % zurückgingen. Mittlerweile ist das Volumen der Leiterplattenbestückung (PCBA) beträchtlich: Die weltweiten Importe beliefen sich im 12-Monats-Zeitraum bis Oktober 2024 auf rund 360–394 Lieferungen, was einem Anstieg von 24 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Davon lag Vietnam mit 382–719 PCBA-Importsendungen an erster Stelle, dicht gefolgt von Indien mit 374–297 Sendungen; Die Vereinigten Staaten importierten im gleichen Zeitraum 108–660 Baugruppen.

Auf den asiatisch-pazifischen Raum entfällt mehr als die Hälfte der PCB-Produktion und erringt mehreren Schätzungen zufolge einen Marktanteil von etwa 47–56 %. Die Produktion unbestückter Leiterplatten im Jahr 2024 wurde auf 80,33 Milliarden US-Dollar prognostiziert, unterstützt durch die zunehmende Einführung von Multilayer- und HDI-Technologien: Allein das HDI-Segment überstieg im Jahr 2024 19,5 Milliarden US-Dollar. Auf der PCBA-Seite überstieg das Montagesegment im Jahr 2023 90 Milliarden US-Dollar.

Wichtigste Erkenntnisse

Treiber:Steigende Stückzahlen von Leiterplatten aufgrund der Miniaturisierung in der Unterhaltungselektronik und der schnellen Verbreitung von IoT-Geräten.

Top-Land/-Region:Der asiatisch-pazifische Raum ist mit mehr als 47 % der weltweiten PCB-Produktion und über 25 % des PCBA-Marktanteils führend.

Top-Segment:HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) mit einem Wert von über 19,5 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024.

PCB- und PCBA-Markttrends

Die Leiterplattenindustrie (PCB) setzt weiterhin auf Miniaturisierung und hocheffiziente Plattformen. Im Jahr 2024 machten starre, mehrschichtige HDI-, flexible und starr-flexible Leiterplatten über 50 % der gesamten Leiterplattenlieferungen aus, angetrieben durch die Nachfrage in den Bereichen Smartphones, Kommunikationsinfrastruktur und Automobilelektronik. Allein das HDI-Segment erreichte in den Jahren 2024–2025 Größen zwischen 9,1 Milliarden und 11,1 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von etwa 22 % von 9,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf voraussichtlich 11,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 entspricht 2025. Ein weiterer bedeutender Trend ist im Automotive-PCB-Segment zu verzeichnen, das von rund 7,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2020 auf 9,53 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 angewachsen ist und nun über 12,2 % des weltweiten PCB-Volumens ausmacht. Diese Verschiebung wird durch die wachsende Zahl von Elektrofahrzeugen und ADAS-Elektronik vorangetrieben, wobei bis 2022 mehr als 10,5 Millionen Elektrofahrzeuge im Umlauf sein werden und fast 18 % des weltweiten Umsatzes ausmachen.

Unterhaltungselektronik trägt stark zum Volumen bei, da die jährlichen Smartphone-Auslieferungen weltweit weiterhin etwa 1,3 Milliarden Einheiten betragen. Der Anstieg von Wearables und IoT-Gadgets – ein Anstieg von 12,4 Milliarden Einheiten im Jahr 2023 auf 25,2 Milliarden im Jahr 2027 – hat die Nachfrage nach kompakten Leiterplatten und dicht gepackten HDI-Architekturen erhöht. Auf der PCBA-Seite überstieg der Gesamtwert der Leiterplattenmontage im Jahr 2023 90 Milliarden US-Dollar. Dies wird durch die zunehmende Einführung der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) untermauert, die im Jahr 2022 mehr als 30 % des Montageprozesses ausmachte. Die automatisierte Montage gewinnt weiter an Bedeutung, da Hersteller darauf abzielen, komplexe Geometrien und thermische Herausforderungen zu meistern, die durch Leiterplatten mit kleinem Formfaktor und Hochfrequenzanwendungen wie die 5G-Infrastruktur entstehen.

PCB- und PCBA-Marktdynamik

Der globale PCB- und PCBA-Sektor wird durch ein komplexes Zusammenspiel von Treibern, Einschränkungen, Chancen und Herausforderungen geprägt – alles verankert in messbaren Trends, Versandmengen und regionalen Daten.

TREIBER

"Steigende Nachfrage nach Hochleistungselektronik"

Die Verbreitung von Smartphones (ca. 1,3 Milliarden Einheiten werden jährlich ausgeliefert), IoT-Geräten (12,4 Milliarden Einheiten im Jahr 2023) und Elektrofahrzeugen (Elektrofahrzeuge sind mehr als 10,5 Millionen Einheiten im Umlauf) drängen auf dichtere, stärker integrierte Leiterplatten und Baugruppen. Allein Automobil-Leiterplatten erreichten im Jahr 2023 ein Volumen von 9,79 Milliarden US-Dollar, wobei der asiatisch-pazifische Raum im Jahr 2024 über 43 Prozent dieses Volumens ausmachte. Im Jahr 2024 entfielen mehr als die Hälfte der Lieferungen auf starre, HDI-, Flex- und Starr-Flex-Typen, wobei HDI 9,1 Milliarden US-Dollar erreichte, Tendenz steigend 11,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025. SMT-Prozesse machen mittlerweile über 30 % der Leiterplattenbestückungsvorgänge aus, was den Wandel hin zu oberflächenmontierten, kompakten Designs widerspiegelt.

ZURÜCKHALTUNG

"Rohstoffschwankungen und Engpässe in der Lieferkette"

Hersteller sind mit der Volatilität der Kupfer-, Harz- und Laminatpreise sowie geopolitischen Spannungen konfrontiert, die sich auf die Logistik auswirken, insbesondere in den Lieferketten für Harz und Kupfer. Während der weltweite Marktwert für Leiterplatten im Jahr 2024 auf rund 75 bis 80 Milliarden US-Dollar geschätzt wird, schränkt die Unsicherheit bei den Rohstoffkosten margenschwache Segmente wie starre ein- bis zweiseitige Leiterplatten ein. Die Leiterplattenmengen in Nordamerika gingen im September 2024 im Jahresvergleich um 24,1 % zurück, was teilweise auf verzögerte Lieferungen und Komponentenknappheit zurückzuführen ist. Umweltvorschriften – RoHS, REACH – verursachen zusätzliche Compliance-Kosten bei der Herstellung, insbesondere bei Hochfrequenz- und Mehrschichtplatinen.

GELEGENHEIT

"Innovation in nachhaltigem Design und fortschrittlichen Substraten"

Ökodesign gewinnt an Bedeutung: Vitrimer-basierte Leiterplatten haben eine Polymerrückgewinnung von 98 % und eine Faserrückgewinnung von 100 % gezeigt, was bis zu vier Reparaturzyklen mit minimalem Leistungsverlust ermöglicht. Das High-End-PCB-Segment mit einem Wert von 68,3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 umfasst fortschrittliche Substrate – HDI, IC-Substrate, Starrflex – für die KI/5G-Infrastruktur. Mikrowellen-/HF-Leiterplatten, deren Wert im Jahr 2024 auf 148,6 Millionen US-Dollar geschätzt wird, sind für 5G-/HF-intensive Anwendungen von entscheidender Bedeutung und machen mittlerweile fast 60 % der weltweiten Telekommunikationsinfrastrukturplatinen aus. Das PCBA-Volumen erreichte im Jahr bis Oktober 2024 etwa 360.394 Lieferungen und stieg um 24 % – ein Zeichen der Nachfrage in der EMS- und Auftragsfertigung.

HERAUSFORDERUNG

"Miniaturisierung belastet die Montagegenauigkeit"

Wenn die Platinengeometrien enger werden, sinken die Ausbeuten des SMT-Prozesses und die Nacharbeitsraten steigen. Die PCBA-Komplexität nahm zu, da nun etwa 30 % der Baugruppen Komponenten mit feinem Rastermaß unter 0,5 mm verwenden, was eine Ausrichtungsgenauigkeit von 10–20 µm erfordert. Automatisierungs-ROI-Grenzwerte erfordern jährliche Montagevolumina von über 100.000 Einheiten, was die Flexibilität kleinerer OEMs einschränkt. Darüber hinaus zwingen zunehmende Innovationszyklen – jährliche Produktaktualisierungen dauern durchschnittlich 2,3 Zyklen – Fabriken dazu, sich auf schnelle Werkzeugwechsel einzustellen, was die Koordination der Lieferkette und die Kapazitätsauslastung belastet.

PCB- und PCBA-Marktsegmentierung

Der PCB- und PCBA-Markt ist in verschiedene Typen und Anwendungen unterteilt, die jeweils unterschiedliche Fußabdrücke haben:

Nach Typ

• Starre 1–2-seitige Leiterplatten: Diese Kategorie machte im Jahr 2023 einen Versandwert von rund 18 Milliarden US-Dollar aus, was etwa 22 % der gesamten versendeten Leiterplatteneinheiten ausmacht. Das weltweite Volumen erreichte 2,6 Milliarden Einheiten, hauptsächlich für Netzteile und Haushaltsgeräte.
• Standard-Multilayer: Mit einem Durchsatz von etwa 29 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 und etwa 3,4 Milliarden ausgelieferten Einheiten macht dieser Typ etwa 35 % der gesamten Platinenlieferungen aus. Die typische Schichtanzahl liegt zwischen 4 und 10.
• HDI (High-Density Interconnect): Wird im Jahr 2024 bereits bei 9,1 Milliarden US-Dollar gemessen und soll bis 2025 auf 11,1 Milliarden US-Dollar steigen. HDI macht fast 18 % des PCB-Volumens aus, angetrieben durch die Nutzung von Smartphones und 5G-Geräten.
• Microvia / Build-Up: Schätzungsweise 1,2 Milliarden Einheiten im Jahr 2023, was einem Wert von rund 8,5 Milliarden US-Dollar entspricht – ca. 10 % des weltweiten PCB-Marktes. Beliebt in der kompakten Unterhaltungselektronik.
• IC-Substrat: Wert auf etwa 7,3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023, mit einem Liefervolumen von nahezu 250 Millionen Einheiten, hauptsächlich für mobile Prozessoren und High-End-Speicherpakete.
• Flexible Schaltkreise: Im Jahr 2023 wurden knapp 4,9 Milliarden US-Dollar erwirtschaftet, wobei 1,1 Milliarden flexible und starr-flexible Einheiten hergestellt wurden, die in Wearables, medizinischen Sensoren und Laptopscharnieren verwendet werden.
• Rigid-Flex: Rund 320 Millionen Platinen im Jahr 2023 ausgeliefert, im Wert von etwa 3,2 Milliarden US-Dollar, bevorzugt in der Luft- und Raumfahrt- und Militärausrüstung.
• Andere: Spezialtypen – z.B. Aluminiumkern, Metallrückseite – machte 2,1 Milliarden US-Dollar aus und lieferte rund 410 Millionen Einheiten, hauptsächlich für LED-Beleuchtung und Leistungselektronik.

Auf Antrag

• Unterhaltungselektronik: Im Jahr 2023 wurden etwa 5,5 Milliarden Einheiten ausgeliefert, was etwa 45 % des weltweiten PCB-Volumens mit einem Wert von nahezu 38 Milliarden US-Dollar entspricht.
• Computer: Desktop- und Laptop-Leiterplatten beliefen sich im Jahr 2023 auf insgesamt 1,8 Milliarden Einheiten mit einem Wert von nahezu 12 Milliarden US-Dollar, was etwa 14 % des gesamten Leiterplattenmarktes entspricht.
• Kommunikation: Das mit 5G und der Telekommunikationsinfrastruktur verbundene Wachstum steigerte die Produktion im Jahr 2023 auf 1,2 Milliarden Einheiten im Wert von 9,7 Milliarden US-Dollar.
• Industrie/Medizin: PCB-Einheiten erreichten 840 Millionen im Wert von etwa 7,5 Milliarden US-Dollar und werden in Automatisierungsgeräten und medizinischer Bildgebung verwendet.
• Automobil: Im Jahr 2023 wurden etwa 720 Millionen Leiterplatten im Wert von etwa 9,5 Milliarden US-Dollar ausgeliefert, was über 12 % des Marktvolumens ausmacht.
• Militär/Luft- und Raumfahrt: Von hochzuverlässigen Leiterplatten gab es im Jahr 2023 rund 150 Millionen Einheiten im Wert von 4,6 Milliarden US-Dollar, was etwa 6 % des Marktes entspricht.
• Sonstiges: In dieser Kategorie, die Beleuchtung, Elektrowerkzeuge und Instrumentierung umfasst, wurden im Jahr 2023 rund 980 Millionen Platinen ausgeliefert, was einem Umsatz von rund 6,2 Milliarden US-Dollar entspricht.

Regionaler Ausblick auf den PCB- und PCBA-Markt

Der PCB- und PCBA-Markt weist deutliche regionale Unterschiede auf, die durch Produktionskonzentration, Versandvolumen und Produktspezialisierung bedingt sind. Der asiatisch-pazifische Raum bleibt das Produktionszentrum, Nordamerika legt Wert auf hochwertige Segmente, Europa behält seine Nischenstärke bei und die Region Naher Osten und Afrika bietet bescheidene, aber wachsende Chancen.

• Nordamerika

Die Leiterplattenlieferungen gingen im April 2025 im Vergleich zum April 2024 um 6,8 % zurück, die Buchungen stiegen jedoch um 23,5 % und erhöhten damit den Buchungsanstieg seit Jahresbeginn auf 20,5 %. Im Mai 2023 stiegen die Leiterplattenlieferungen im Jahresvergleich um 6,7 % und die Bestellungen stiegen um 4,1 %; Das Buch-zu-Bill-Verhältnis erreichte 0,89. Im Jahr 2023 beliefen sich die PCB-Umsätze in den USA auf nahezu 11,21 Milliarden US-Dollar. Obwohl die Volumina monatlich rückläufig sind, verfügen nordamerikanische Unternehmen über hohe Auftragsbestände und erweiterte Kapazitäten in den Bereichen HDI, flexible und Starrflex-Technologien.

• Europa

Der PCB-Markt wurde im Jahr 2024 auf 2,60 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird im Jahr 2025 voraussichtlich bei 2,67 Milliarden US-Dollar liegen, mit einem inkrementellen Wachstum von rund 4 % in diesem Zeitraum. Deutschland hat bis 2022 98,1 % seiner Haushalte digital vernetzt, was die starke Nachfrage nach Telekommunikations- und Industrie-Leiterplatten untermauert. Europäische Hersteller sind auf Hochfrequenz- und Industrieplatinen spezialisiert, angetrieben durch Automatisierung, 5G-Einführung und Tier-1-OEM-Nachfrage.

• Asien-Pazifik

hält zwischen 47 % und 56 % der weltweiten Leiterplattenproduktion, was fast 90 % der im Jahr 2023 ausgelieferten Einheiten entspricht. Im Jahr 2023 erreichte die Größe des Leiterplattenmarkts etwa 40,9 Milliarden US-Dollar. Das asiatisch-pazifische PCBA-Segment machte im Jahr 2023 mehr als 25 % der weltweiten Montageaktivität aus. Die Region bleibt die führende Produktionsbasis für Multilayer-, HDI-, flexible und Substratplatinen und nutzt leistungsstarke Volkswirtschaften in China, Taiwan, Japan, Südkorea und aufstrebende Fabriken in Indien.

• Naher Osten und Afrika

Der PCB- und PCBA-Markt belief sich im Jahr 2024 auf rund 1,525 Milliarden US-Dollar, was etwa 2 % der weltweiten Produktion entspricht. GCC-Staaten wie die Vereinigten Arabischen Emirate, Saudi-Arabien, Ägypten, die Türkei und Südafrika trugen zusammen zwischen 240 Millionen US-Dollar (Südafrika) und 653 Millionen US-Dollar (GCC) bei. Die Produktion bleibt begrenzt und ergänzt oft die importintensive Elektronikfertigung, doch regionale Infrastrukturprojekte – insbesondere im Bereich erneuerbarer Energiesysteme – fördern das Wachstum.

Liste der führenden PCB- und PCBA-Unternehmen

• Nippon Mektron
• Unimicron
• SEMCO
• Junge Poong-Gruppe
• Ebenda
• ZDT
• Stativ
• TTM
• SEI
• Daeduck-Gruppe
• HannStar-Vorstand (GBM)
• Nanya-Leiterplatte
• CMK Corporation
• Shinko Electric Ind
• Compeq
• AT&S
• Kingboard
• Ellington
• Topcb
• DSBJ
• Kinwong
• Samsung
• Wus
• Fujikura
• MEIKO-ELEKTRONIK
• SCC

Nippon Mektron: Ein weltweit führender Hersteller flexibler Leiterplatten mit über 30 Produktionsstandorten in Japan, Thailand, China und Taiwan. Im Jahr 2023 beliefen sich die jährlichen Exporte aus Japan auf rund 4,98 Milliarden US-Dollar und gehörten damit zu den drei größten Leiterplattenherstellern weltweit.

Unimicron: Von 2009 bis 2010 belegte das Unternehmen den ersten Platz in Taiwans PCB-Sektor und eroberte ab 2016 neun Jahre in Folge die Position als Top-Substratlieferant zurück. Bis 2012 sicherte sich Unimicron einen weltweiten PCB-Marktanteil von 3,7 % und lieferte in diesem Jahr rund 2,4 Milliarden High-Density-Interconnect- (HDI) und flexible Platinen aus

Investitionsanalyse und -chancen

Die PCB- und PCBA-Branche zieht weiterhin erhebliche Investitionen sowohl aus dem staatlichen als auch aus dem privaten Sektor an, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach elektronischen Komponenten in Segmenten wie Elektrofahrzeugen, KI-Infrastruktur, 5G, medizinischen Geräten und industrieller Automatisierung. Im asiatisch-pazifischen Raum kam es in den südostasiatischen Ländern zu Kapitalzuflüssen, da die Produktion aus China verlagert wurde. Beispielsweise stiegen Thailands PCB-Investitionsanträge um 35 % und erreichten im Jahr 2024 1,14 Billionen (ca. 33,5 Milliarden US-Dollar), angetrieben durch die Neuausrichtung der Elektroniklieferketten und staatliche Anreize. Unterdessen expandierten taiwanesische PCB-Ausrüstungslieferanten nach Südostasien, wo das regionale Geschäftswachstum um 50 % stieg und die Gesamtinvestitionen im Jahr 2023 2,2 Milliarden US-Dollar erreichten. In Indien stellte die Zentralregierung im Jahr 2024 13.104,50 Milliarden US-Dollar (ca. 1,6 Milliarden US-Dollar) zur Förderung der Chip- und Elektronikfertigung bereit vier Halbleiterfertigungseinheiten und neun Elektronikkomponentenprojekte. Es wird erwartet, dass diese Initiativen über 15.700 direkte Arbeitsplätze schaffen werden.

In Nordamerika haben Programme wie der US-amerikanische CHIPS Act und BOI-Initiativen nach thailändischem Vorbild das Kapazitätswachstum und die Verlagerung unterstützt. Thailand meldete im Rahmen dieser Anreize seit 2023 steigende Investitionen in PCB-Anlagen. Der Ausbau der Halbleiterindustrie – einschließlich der damit verbundenen PCB- und PCBA-Anlagen – hat in den USA und Kanada entsprechend zugenommen. Private Equity- und strategische Investoren zielen auf fortschrittliche PCB-Technologien, insbesondere IC-Substrate, HDI-, flexible und Starrflex-Typen, indem sie in Automatisierung und fortschrittliche Fabriken investieren. OEMs aus der Öl- und Gasindustrie sowie der Luft- und Raumfahrtindustrie gehen Partnerschaften mit Fabriken ein, um hochzuverlässige PCB-Lieferketten zu sichern. Allein in Telekommunikationsplatinen belaufen sich die Mikrowellen-/HF-Investitionen auf fast 148,6 Millionen US-Dollar.

Entwicklung neuer Produkte

Die PCB- und PCBA-Industrie erlebt von 2023 bis 2024 einen Innovationsschub, der durch Fortschritte bei Materialien, Herstellungsmethoden und auf Nachhaltigkeit ausgerichteten Designs angetrieben wird. Ein wichtiger Trend ist die Weiterentwicklung der HDI-Technologie (High-Density Interconnect). Im Jahr 2024 setzen Hersteller feinere Linienbreiten unter 50 µm und kleinere Abstände ein, was eine Schichtung über 30 µm in kompakten Formaten ermöglicht. Laserbohr- und sequentielle Laminierungsmethoden unterstützen jetzt Mikrovias in dichten Konfigurationen und ermöglichen die Gestaltung von Platinen mit einem Rastermaß von weniger als 0,15 mm. Diese Verbesserungen unterstützen faltbare Telefone und tragbare Geräte, bei denen der Platz knapp ist. Flexible und starr-flexible Leiterplatten haben mit dem 3D-Druck neue Entwicklungen erfahren, wodurch sich die Produktion hin zu Rapid Prototyping in geringen Gesamtmengen verlagerte. Flüssigkristallpolymere (LCP) und mit Graphen verstärkte flexible Substrate erfreuen sich zunehmender Beliebtheit. Flexible Hybridelektronik (FHE) integriert starre und biegsame Zonen in einer einzigen Platine, ideal für medizinische Sensoren und Fahrzeugdisplays in der Automobilindustrie. Ein bahnbrechender Bereich sind recycelbare PCBs (vPCBs) auf Vitrimer-Basis. Mehrere Forschungsteams – wie die University of Washington und ESPCI ParisTech – haben gezeigt, dass vPCBs eine Polymerrückgewinnung von 98 %, eine Wiederverwendung von Glasfasern von 100 % und eine Lösungsmittelrückgewinnung von 91 % bieten. Diese Platinen können in bis zu vier Zyklen erneut erhitzt, umgeformt, repariert und wieder in bestehende Löt- und Laminierprozesse integriert werden. Diese Entwicklung zielt auf zirkuläre Fertigungsziele ab und könnte die PCB-Abfallströme erheblich reduzieren.

Neue On-Demand-Prototyping-Techniken wie „Fibercuit“ nutzen die Faserlasergravur, um flexible zweischichtige Schaltkreise in weniger als einer Stunde herzustellen. Dies unterstützt die schnelle Entwicklung von Geräten im Kirigami-Formfaktor und eingebetteten Wearables und bietet kleinen Teams sofortige Proof-of-Concept-Tools ohne typische Fertigungsvorlaufzeiten. Eine weitere Innovation ist das SolderlessPCB-System, das die Wiederverwendung von Bauteilen über abnehmbare 3D-gedruckte Gehäuse ermöglicht und so das herkömmliche Reflow-Löten überflüssig macht. Dieses Design ermöglicht den Austausch von SMD-Teilen bis zu zehn Mal pro Platine, wodurch der Abfall beim iterativen Prototyping und bei der Außerbetriebnahme reduziert wird. Hersteller setzen auf KI- und 3D-Druck-integrierte Linien, automatisieren die Layoutoptimierung und produzieren komplexe Substrate für KI-Edge-Computing und 5G-mmWave-Module. Die Integration digitaler Zwillinge ermöglicht Prozessanpassungen in Echtzeit und verbessert die Ausbeute bei dichten HDI-Platten. Schließlich werden Hochfrequenz-Mikrowellen-/HF-Platinen als Reaktion auf EU-Umweltvorschriften auf PFAS-freie Laminate umgestellt, wobei schätzungsweise 60 % der Leiterplatten für die Telekommunikationsinfrastruktur mittlerweile aus Nicht-PFAS-Materialien bestehen.

Fünf aktuelle Entwicklungen

• Renesas-Altium-Integration (Juni 2023): Renesas standardisierte die gesamte PCB-Entwicklung auf der Cloud-Plattform von Altium 365. Dazu gehört die Veröffentlichung seiner ECAD-Bibliotheken und die Möglichkeit der Stücklistensuche – wodurch die Durchlaufzeiten vom Entwurf bis zur Fertigung um bis zu 25 % verkürzt werden.
• OKI Ultra-High-Multilayer-Linie (August 2024): OKI Circuit Technology hat sein Werk in Joetsu mit einer neuen Ultra-High-Layer-PCB-Linie ausgestattet. Die Linie unterstützt Durchgangsabstände von 0,23 mm, bohrt Löcher mit einer Größe von nur 0,10 mm und steigert die Kapazität im Vergleich zum Vorgängersystem um etwa das 1,4-fache.
• Globaler Marktaufschwung für flexible Leiterplatten (August 2024): Laut TPCA/ITRI erholte sich das flexible Leiterplattensegment von einem Rückgang um 7,9 % auf 18,36 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 und erholte sich dann auf geschätzte 19,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 – ein Anstieg um 7,3 %.
• Transline RF/mmWave PCB Solutions (2024): Transline Technology stellte auf der IMS 2024 erstmals Angebote für RF-, Mikrowellen- und mmWave-PCBs vor und richtet sich mit Hochfrequenzdesigns, die für 5G und darüber hinaus geeignet sind, an Telekommunikations- und Satellitenmärkte.
• PFAS-freie Beschichtung von actnano (November 2024): actnano erhielt die ISO 9001:2015-Zertifizierung und führte nanoGUARD™ ein, eine PFAS-freie Schutzbeschichtung, die zu 100 % RoHS/REACH-konform ist und PCBA-Komponenten in rauen Umgebungen schützt

Berichterstattung über den PCB- und PCBA-Markt

Der Marktbericht zu PCB & PCBA bietet eine detaillierte und strukturierte Analyse, die die Kernmarktdynamik, technische Segmente, regionale Aussichten und Wettbewerbseinblicke abdeckt. Es segmentiert den Markt systematisch nach Typ (einseitig, doppelseitig, mehrschichtig, HDI, flexibel, starr, flexibel, andere), Anwendung (Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrie/Medizin, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt/Militär, andere) und Geografie (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Lateinamerika, Naher Osten und Afrika) und orientiert sich dabei an branchenüblichen Rahmenwerken. Der Abschnitt „Umfang“ enthält detaillierte historische Daten (2017–2023) und prognostizierte Schätzungen (2024–2028) und beleuchtet die Platinenlieferungsmengen, Produktionskapazitätszahlen und PCBA-Bestückungsmengen – wie etwa die etwa 360.000 PCBA-Lieferungen, die im Jahr bis Oktober 2024 verzeichnet wurden. Er enthält auch bevorstehende Prognosen, die die weltweite Leiterplattenproduktion auf etwa 75,85 Milliarden US-Dollar schätzen 2023, mit kurzfristigen Prognosen von 77 bis 80 Milliarden US-Dollar bis 2024.

Die Aufschlüsselung der Segmentierung umfasst Wert- und Volumenkennzahlen bis hin zur Schicht-/Substratebene. Dabei wird darauf hingewiesen, dass Standard-Multilayer etwa 35 % der Leiterplatten ausmachen (etwa 3,4 Milliarden Einheiten) und HDI etwa 18 % (etwa 9 bis 11 Milliarden US-Dollar) ausmacht. Es enthält Querverweise zu Montagedaten und zeigt, dass SMT über 30 % der PCBA-Prozesse ausmacht. Für die regionale Abdeckung liefert der Bericht historische und prognostizierte Volumina in den wichtigsten Zonen. Schätzungen zufolge ist der asiatisch-pazifische Raum für 47–56 % der weltweiten PCB-Produktion und fast 90 % des Stückvolumens verantwortlich (5–6 Milliarden Einheiten pro Jahr). Nordamerika und Europa werden detailliert mit monatlichen Sendungsdaten und Book-to-Rechnung-Verhältnissen abgedeckt (z. B. Sendungen im April 2025 ↓6,8 %, Buchungen +23,5 %). Zu den Einblicken in Lateinamerika gehört das jüngste Wachstum aufgrund ausländischer Direktinvestitionen. Die Marktdynamik umfasst eine strukturierte Analyse von Treibern (z. B. Smartphone-Lieferungen ~1,3 Milliarden; IoT-Einheiten 12,4 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023; Wert von Automobil-Leiterplatten 9,5 Milliarden US-Dollar), Einschränkungen (Rohstoffvolatilität, Lieferverzögerungen), Chancen (recyclebare PCB-Technologien mit einer Materialrückgewinnung von 98–100 Prozent) und Herausforderungen (Fine-Pitch-SMT-Fließdrücke).